คลังเก็บป้ายกำกับ: Snapdragon

ข่าวลือ Snapdragon 888 Pro กำลังอยู่ในการทดสอบ

Qualcomm เปิดตัวชิปเซ็ต Snapdragon 888 เมื่อเดือนธันวาคมปีที่ผ่านมา ซึ่งเป็นชิปเซ็ตเรือธงที่แรงที่สุดสำหรับสมาร์ตโฟนฝั่ง Android อย่างไรก็ตาม ตัวนี้คงไม่ใช่รุ่นที่แรงที่สุด มีข่าวว่า Qualcomm ยังพัฒนาตัวที่แรงกว่านี้อีกครับ

ข่าวใหม่โดย Digital Chat Station จาก Weibo โซเชียลเน็ตเวิร์คยอดนิยมของประเทศจีนบอกว่าตอนนี้ชิปเซ็ต Snapdragon 888 Pro นั้นกำลังทดสอบโดยบริษัทผู้ผลิตโทรศัพท์แล้ว โดยสมาร์ตโฟน Android ที่จะใช้ชิปเซ็ต Snapdragon 888 Pro จะมาในช่วงไตรมาสที่ 3 ของปีนี้ ซึ่งน่าจะเป็นลักษณะเดียวกันกับ Snapdragon 865 Plus ที่มาเปิดตัวเอาช่วงปลายปีเหมือนกัน

อย่างไรก็ตาม Digital Chat Station ไม่ได้บอกรายละเอียดหรือความแตกต่างระหว่าง Snapdragon 888 และ Snapdragon 888 Pro เอาไว้ด้วย จึงไม่สามารถทราบได้ว่าทั้งสองรุ่นนี้จะแตกต่างกันอย่างไรบ้าง แต่หากเปรียบเทียบกับสมัย Snapdragon 865 และ Snapdragon 865 Plus แล้ว ก็จะเน้นความแรงที่มากขึ้นกว่าเดิมเล็กน้อย ทำให้ดึงประสิทธิภาพในการเล่นเกมออกมาได้ดีขึ้นกว่าเดิมเยอะพอสมควรครับ

ข่าว: ข่าวลือ Snapdragon 888 Pro กำลังอยู่ในการทดสอบ มีที่มาจาก: แอพดิสคัส.
from:https://www.appdisqus.com/snapdragon-888-pro-is-under-developed/

เปรียบเทียบ Snapdragon 888, 870 และ 860 แรงพอกันหมด แล้วต่างกันตรงไหน ?

Qualcomm ได้เปิดตัว Snapdragon 888 ชิปสำหรับสมาร์ทโฟนระดับไฮเอนด์ในเดือนธันวาคม ปี 2563 จากนั้นได้มี Snapdragon 870 กับ 860 โผล่มาในเดือนมกราคม และมีนาคม ปี 2564 ตามลำดับ ซึ่งการตั้งชื่อด้วยลำดับเลขที่ขยับขึ้น ๆ ลง ๆ นั้นสร้างความสับสนให้กับใครต่อใครอย่างไม่ต้องสงสัย แม้ว่า ความแรงจะใกล้เคียงกัน แต่จริง ๆ แล้วคุณสมบัติยิบย่อยนั้นแตกต่างกันอยู่พอสมควร

เปรียบเทียบ Snapdragon 888, 870 และ 860

Snapdragon 888 Snapdragon 870 Snapdragon 860
ซีพียู หน่วยประมวลผล 8 แกน
Kryo 680 ความเร็ว 2.84 GHz
หน่วยประมวลผล 8 แกน
Kryo 585 ความเร็ว 3.2 GHz
หน่วยประมวลผล 8 แกน
Kryo 485 ความเร็ว 2.96 GHz
จีพียู Adreno 660 Adreno 650 Adreno 640
กระบวนการผลิต 5 นาโนเมตร 7 นาโนเมตร 7 นาโนเมตร
โมเดมเซลลูลาร์ X60 (ภายใน)
ความเร็วดาวน์ลิงก์ 7.5 Gbps
ความเร็วอัปลิงก์ 3 Gbps
X55 (ภายนอก)
ความเร็วดาวน์ลิงก์ 7.5 Gbps
ความเร็วอัปลิงก์ 3 Gbps
X50 (ภายนอก)
ความเร็วดาวน์ลิงก์ 2 Gbps
ความเร็วอัปลิงก์ 316 Mbps
หน่วยประมวลผลสัญญาณดิจิทัล Hexagon 780 Hexagon 698 Hexagon 690
หน่วยประมวลผลสัญญาณภาพ Spectra 580 × 3 ตัว Spectra 480 × 2 ตัว Spectra 380 × 2 ตัว
การถ่ายภาพ กล้อง 1 ตัว – 200 MP หรือ 84 MP พร้อม MFNR และ ZSL ที่ 30 เฟรมต่อวินาที
กล้อง 2 ตัว – 64 MP พร้อม MFNR และ ZSL ที่ 30 เฟรมต่อวินาที
กล้อง 3 ตัว – 28 MP พร้อม MFNR และ ZSL ที่ 30 เฟรมต่อวินาที
กล้อง 1 ตัว – 200 MP หรือ 64 MP พร้อม MFNR และ ZSL ที่ 30 เฟรมต่อวินาที
กล้อง 2 ตัว – 25 MP พร้อม ZSL ที่ 30 เฟรมต่อวินาที
กล้อง 1 ตัว – 192 MP หรือ 48 MP พร้อม MFNR และ ZSL ที่ 30 เฟรมต่อวินาที
กล้อง 2 ตัว – 22 MP พร้อม MFNR และ ZSL ที่ 30 เฟรมต่อวินาที
การถ่ายวิดีโอ 8K ที่ 30 เฟรมต่อวินาที
4K ที่ 120 เฟรมต่อวินาที
8K ที่ 30 เฟรมต่อวินาที
4K ที่ 120 เฟรมต่อวินาที
4K ที่ 60 เฟรมต่อวินาที
การแสดงผล 4K ที่ 60 Hz
Quad HD+ ที่ 144 Hz
ความลึกสี 10-bit
4K ที่ 60 Hz
Quad HD+ ที่ 144 Hz
ความลึกสี 10-bit
4K ที่ 60 Hz
Quad HD+ ที่ 144 Hz
ความลึกสี 10-bit
การชาร์จ Quick Charge 5 Quick Charge 4+ Quick Charge 4+
การเชื่อมต่อ FastConnect 6900
Wi-Fi 6E
Bluetooth 5.2
USB-C 3.1
FastConnect 6800
Wi-Fi 6
Bluetooth 5.2
USB-C 3.1
FastConnect 6200
Wi-Fi 6
Bluetooth 5
USB-C 3.1
หน่วยความจำ RAM LPDDR5
ความเร็ว 3200 MHz
สูงสุด 24 GB
RAM LPDDR5
ความเร็ว 2750 MHz
สูงสุด 16 GB
RAM LPDDR4x
ความเร็ว 2133 MHz
สูงสุด 16 GB

 

Snapdragon 888 ยังคงอยู่ในจุดที่สูงที่สุด

ซีพียูแกนหลักของ Snapdragon 888 อาจมีความเร็วสัญญาณนาฬิกาต่ำกว่าคู่เปรียบเทียบเล็กน้อย แต่ฮาร์ดแวร์ส่วนอื่น ๆ ที่เหลือนั้นดูดีกว่าในระดับหนึ่งเลย ไล่ตั้งแต่กระบวนการผลิตที่ล้ำสมัยบนขนาด 5 นาโนเมตร ซีพียูที่ทรงพลังไปอีกระดับ คุณสมบัติด้านการเชื่อมต่อที่เหนือกว่า เป็นต้น

สิ่งที่เป็นหมัดเด็ดของ Snapdragon 888 หลัก ๆ มีด้วยกัน 2 ประการ อันดับแรก คือ โมเดม X60 ที่ฝังมาในตัว ในขณะที่ Snapdragon 870 และ 860 เป็นโมเดมแยกออกมาอีกก้อน ฝ่ายแรกจึงมีอัตราการบริโภคพลังงานที่ต่ำกว่า ยามเชื่อมต่อสัญญาณบนเครือข่าย 5G รวมถึงเป็นการประหยัดพื้นที่ไปได้อีกนิดหน่อย ซึ่งผู้ผลิตสมาร์ทโฟนอาจนำเอาข้อได้เปรียบตรงนี้ไปใช้ในการออกแบบภายในได้

อันดับถัดมา คือ ชิปประมวลผลภาพ หรือที่เรียกย่อ ๆ ว่า ISP (image signal processor) เป็นเจเนอเรชั่นที่ใหม่กว่า แถมยังยัดมาให้ถึง 3 ตัว เยอะกว่าบรรดาน้อง ๆ อีกต่างหาก การที่มีเจ้าชิปดังกล่าวนี้เยอะ ๆ ทำให้ปลดล็อกฟีเจอร์การถ่ายภาพบางและยกระดับการใช้งานบางอย่างเพิ่มเติม โดยขึ้นอยู่กับการนำไปต่อยอดของผู้ผลิตสมาร์ทโฟน

จากตารางด้านบนจะเห็นได้ว่า ทั้ง Snapdragon 888, 870 และ 860 ต่างก็รองรับการทำงานร่วมกับกล้องจำนวนหลาย ๆ ตัว พร้อมคุณสมบัติ MFNR (multi-frame noise reduction) และ ZSL (zero shutter lag) ได้แบบเรียลไทม์ แตกต่างกันความละเอียด อันเป็นผลมาจากประสิทธิภาพและจำนวนของชิปประมวลผลภาพตามที่กล่าวไปแล้วนั่นเอง

นอกจากนี้การสลับจากเลนส์หนึ่งไปอีกเลนส์หนึ่งจะทำได้อย่างลื่นไหล เพราะกล้องตัวที่เหลือที่ยังไม่ถูกใช้งานในขณะนั้นสามารถสแตนด์บายรอเอาไว้ได้ตลอดเวลา ในทางกลับกัน หากชิปประมวลผลภาพมีจำนวนจำกัด อาจเกิดอาการตะกุกตะกักระหว่างสลับเลนส์ได้ เนื่องจากต้องอาศัยปัญญาประดิษฐ์เข้ามาช่วยคาดคะเนความน่าจะเป็น ต้องมีการคำนวณพลาดเกิดขึ้นอย่างเลี่ยงไม่ได้

Snapdragon 870 และ 860 คงไว้ซึ่งความแรง ในราคาย่อมเยา

หากอธิบายแบบรวบรัด Snapdragon 870 กับ กับ 860 เป็นรุ่นปรับปรุงของ Snapdragon 865 และ 855 ตามลำดับ ที่ถูกโอเวอร์คล็อกขึ้นมาให้มีความเร็วสูงกว่าเดิม ภาพรวมของไส้ในเกือบทั้งหมดยังคงคล้าย ๆ เดิม แม้ว่า เทคโนโลยีบางอย่างอาจไม่ได้ล้ำสมัยที่สุดเหมือนอย่าง Snapdragon 888 แต่เรื่องความแรงนั้นหายห่วง

ดูเหมือนว่า กลยุทธ์การนำชิปประมวลผลรุ่นเก่ามาปรับปรุงใหม่จะเป็นแนวคิดที่ดี ได้ประโยชน์ร่วมกันทุกฝ่าย สมาร์ทโฟนระดับกลางมีประสิทธิภาพสูงขึ้น ช่องว่างระหว่างเรือธงแคบลง ผู้บริโภคย่อมมีทางเลือกที่หลากหลาย ผลตอบรับจนถึงตอนนี้ก็เป็นไปในทิศทางที่ดีมาก ดังที่เห็นได้จาก POCO F3 และ X3 Pro ที่พึ่งเผยโฉมไปหมาด ๆ ซึ่งหลังจากนี้น่าจะมาตามมาอีกเพียบเลยครับ

 

อ้างอิง : Qualcomm (1, 2, 3)

from:https://droidsans.com/qualcomm-snapdragon-888-vs-870-vs-860/

ลือ TSMC ตอบตกลง จะลัดคิวผลิตชิป Snapdragon 5G รุ่นไฮเอนด์ให้กับ Qualcomm

ปัญหาชิปเซ็ตและหน่วยประมวลต่าง ๆ ขาดตลาด ถือว่าส่งผลกระทบเป็นวงกว้างแบบมาก ๆ ไล่ตั้งแต่วงการ Automobile มาจนถึงฝั่งสมาร์ทโฟนที่ก่อนหน้านี้ Qualcomm เคยออกมายอมรับว่า ผู้บริโภคอาจจะต้องเจอกับปัญหานี้ไปจนถึงสิ้นปี ล่าสุดเหมือนปัญหานี้จะคลี่คลาย เพราะมีข่าวลือว่า Qualcomm ได้ไปดีลกับ TSMC ให้ช่วยผลิตชิปเพิ่มเติมให้ เพื่อแก้วิกฤตชิปขาดตลาดในครั้งนี้

แม้ว่า Qualcomm จะมีศักดาเป็นบริษัทอันดับต้น ๆ ของโลกในวงการชิปเซ็ตที่ใช้ในสมาร์ทโฟน แต่พวกเขากลับยังต้องพึ่งพา TSMC และ Samsung ให้มาช่วยผลิตชิปตระกูล Snapdragon ให้ เนื่องจาก Qualcomm ยังไม่มีโรงงานผลิตชิปเซ็ตเป็นของตัวเอง โดยชิป Snapdragon 888 เรือธงตัวปัจจุบันของพวกเขา ได้ถูกผลิตบนสถาปัตยกรรมขนาด 5 นาโนเมตรแบบ EUV ของ Samsung เหมือนกับ Exynos 2100

เหตุการณ์ชิปเซ็ตขาดตลาดในครั้งนี้ นอกจากความต้องการที่เพิ่มสูงขึ้นจนผลิตให้สอดคล้องไม่ทัน ยังมีเรื่องภัยธรรมชาติอย่าง พายุหิมะที่ถล่มโรรงานของ Samsung รวมไปถึงภัยแล้งที่ TSMC ต้องเจอแบบจัง ๆ หลีกเลี่ยงไม่ได้ ไปจนถึงแผงเวเฟอร์ที่เหมือนจะขาดตลาดเช่นเดียวกัน โดยปัญหาเหล่านี้ บังคับให้หลายบริษัทต้องคิดหน้าคิดหลังหลายตลบ เพื่อไม่ให้สินค้าของตัวเองได้รับผลกระทบมากนัก หรือถ้าเป็นไปได้คือไม่โดนแรงกระแทกตรงนี้เลย

ล่าสุดมีข่าวลือว่า TSMC ได้ตอบตกลง เตรียมลัดคิวผลิตชิปเซ็ต Snapdragon 5G รุ่นไฮเอนด์ให้กับ Qualcomm แต่น่าเสียดายที่แหล่งข่าวดังกล่าวดันไม่ได้ระบุว่า Snapdragon 5G รุ่น “ไฮเอนด์” ที่ว่าคือรุ่นไหน ตัวไหน เพราะถ้าเป็น Snapdragon 888 อาจจะเป็นไปได้ยาก เพราะเหมือนว่าชิปตัวนั้น มีข่าวว่า Samsung ได้สัมปทานไปแบบ 100% ไม่แบ่งใคร

หรือไม่แน่ว่าดีลนี้อาจจะหมายถึงชิปเรือธง Snapdragon รุ่นถัดไปของ Qualcomm ก็ได้… ซึ่งถ้า Qualcomm จะหันกลับไปหา TSMC แทนที่ Samsung ก็ไม่แปลกเท่าไหร่นัก เพราะแต่ก่อน พวกเขาก็จ้างวานบริษัทเซมิคอนดักเตอร์จากไตหวันผลิตชิปเซ็ตให้เหมือนกัน

 

ที่มา: sammobile

 

from:https://droidsans.com/tsmc-reportedly-says-yes-to-help-manufacturing-snapdragon-qualcomm/

Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 780G ชิปเซ็ตรองรับ 5G รุ่นอัพเกรดจาก 765G อีกรุ่น

Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 780G ชิปรุ่นอัพเกรดจาก 765G และ 768G ที่เป็น 8 แกนเหมือนเดิม คราวนี้ผลิตด้วยกระบวนการ 5nm (5LPE) ของ Samsung เปลี่ยนแกนหลักจาก Cortex-A76 2 แกน เป็น Coretex-A78 4 แกน ความเร็ว 2.4GHz 1 แกน กับ 2.2GHz อีก 3 แกน และลดแกนประหยัดพลังงาน Cortex-A55 ลงเหลือ 4 แกน จาก 6 แกนในรุ่นก่อนๆ แต่เพิ่มความเร็วจาก 1.8GHz เป็น 1.95GHz

จีพียูใช้ Adreno 642 ที่ Qualcomm ระบุว่ามีประสิทธิภาพมากกว่า Adreno 620 รุ่นโอเวอร์คล็อกบน 765G ถึง 50% ส่วนเอ็นพียู (neural processor unit) เป็น Hexagon 770 แบบ Scalar+Tensor+Vector ประสิทธิภาพ 12TOPs AI ชิปโมเด็มอัพเกรดเป็น Snapdragon X53 ที่รองรับ 5G และ Wi-Fi 6

ที่มา – Qualcomm, Anandtech

No Description

Topics: 

from:https://www.blognone.com/node/121891

[ลือ] Qualcomm กำลังพัฒนาเครื่องเกมคล้าย Nintendo Switch รัน Android 12

Android Police รายงานแหล่งข่าวไม่เปิดเผยที่คุ้นเคยกับ Qualcomm ว่าบริษัทเตรียมออกเครื่องเกมในรูปแบบคล้ายกับ Nintendo Switch เพื่อชูประสิทธิภาพของซีพียูตระกูล Snapdragon ในการเล่นเกม โดยจะเป็นเครื่องเกมที่มีจอยสองข้างถอดได้ และผลิตโดยบริษัทผลิตคอนโทรลเลอร์ชั้นนำแห่งหนึ่ง

ตัวเครื่องจะคล้ายกับสมาร์ทโฟนที่หนากว่าปกติ เพื่อเพิ่มพื้นที่ระบายความร้อนให้ชิป Snapdragon รุ่นใหม่ที่จะออกในปี 2022 ซึ่งยังไม่ชัดว่าจะเป็นรุ่นพิเศษ หรือเป็นรุ่นเรือธงแบบเดียวกับในมือถือ ภายในมีแบตเตอรี่ 6,000 mAh รองรับ Quick Charge หน่วยความจำภายในยังไม่เปิดเผย แต่จะรองรับ SD Card และรัน Android 12 ครอบทับด้วย Launcher คัสตอมแบบพิเศษ

ในด้านการเชื่อมต่อ เครื่องเกมนี้จะรองรับ 5G โดยใช้ชิป X55 รุ่นเก่า (ไม่มีคำอธิบายว่าทำไมจึงใช้ชิปโมเด็มรุ่นนี้) และยังไม่แน่ชัดว่าจะมีรุ่น Wi-Fi หรือไม่ แต่จะไม่มีฟีเจอร์ในการโทรออกโทรเข้าต่างๆ นอกจากนี้ยังสามารถส่งภาพออกทีวีได้ แต่ยังไม่แน่ชัดว่าจะมีพอร์ต HDMI แยก หรือใช้ USB-C แค่พอร์ตเดียว

Marshal Rahman หัวหน้าบรรณาธิการ XDA Developers ทวิตเพิ่มเติมระบุถึงข้อมูลที่เขาได้รับมา ว่าหน้าจอของเครื่องนี้อาจมีขนาด 6.65 นิ้ว ความละเอียด Full HD+ และมีพัดลมในตัว

Qualcomm วางแผนจำหน่ายเครื่องเกมนี้ภายในไตรมาสแรกของปี 2022 ในราคา 300 ดอลลาร์ (ราว 9,400 บาท) และจะรองรับ Google Play Store แอป Google ต่างๆ และแอป Epic Games Store ตั้งแต่วางจำหน่าย เพื่อเล่นเกมอย่าง Fortnite และเกม Android อื่นๆ จาก Epic Games โดยตรง รวมถึงอาจทำสโตร์วางจำหน่ายคอนเทนต์ของตัวเองควบคู่ไปด้วย

การสร้างเครื่องเกมนี้ ไม่น่าจะเป็นการกระโดดมาแข่งในตลาดเกมคอนโซล แต่ Qualcomm คงใช้เครื่องนี้เป็นเหมือนเครื่องอ้างอิง (reference device) เพื่อให้ผู้ผลิตรายอื่น เห็นประสิทธิภาพของชิป Snapdragon ในการเล่นเกมอย่างเต็มที่ และเพื่อให้เกิดอุปกรณ์ที่มีฟอร์มแฟกเตอร์ใหม่ๆ ขยายตลาดชิป Snapdragon ต่อไป

ที่มา – Android Police

from:https://www.blognone.com/node/121858

Qualcomm อาจจับมือ Leica พัฒนาชิป Snapdragon รุ่นใหม่ ประมวลผลภาพถ่ายได้เทพกว่าเดิม

Qualcommm เปิดตัว Snapdragon 888 ออกมาเมื่อเดือนธันวาคม ซึ่งเป็นชิประดับไฮเอนด์ประจำปี 2564 ล่าสุดได้มีข่าวลือเกี่ยวชิปตัวท็อปรุ่นต่อไปในหมายเลข SM8450 ออกมาแล้ว ประเด็นน่าสนใจอยู่ตรงที่ว่า บริษัทฯ อาจร่วมมือกับ Leica ในการพัฒนาการประมวลผลภาพถ่ายให้ดีขึ้นอยู่ก็เป็นได้

สำหรับ Snapdragon 888 รุ่นปัจจุบันนั้นมีหมายเลข SM8350 และในเร็ว ๆ นี้ก็กำลังจะมี Snapdragon 888 Lite (ชื่ออย่างไม่เป็นทางการ) หมายเลข SM8325 ตามออกมาอีก โดยจะเป็นการแยกโมเด็ม 5G ออก เพื่อให้มีต้นทุนที่ถูกลง แต่ที่จะกล่าวถึงในตอนนี้คือ SM8450 ว่าที่ชิปในซีรีส์ 8 รุ่นถัดไป

ตามรายงานจาก WinFuture ระบุว่า Qualcomm ได้ซุ่มพัฒนา SM8450 มาได้ระยะหนึ่งแล้ว มีชื่อรหัสที่ใช้เป็นการภายในว่า Waipio เป็นสถานที่ในรัฐฮาวาย เหมือนเช่นทุกครั้งที่ผ่านมา ขณะนี้กำลังทดสอบความเข้ากันได้กับ RAM 12GB LPDDR5 และ ROM 256GB UFSq

นอกจากนี้ยังพบโมดูลปริศนา Leica1 ซึ่งดันเป็นชื่อเดียวกับบริษัทผลิตกล้องถ่ายภาพสัญชาติเยอรมัน จึงมีความเป็นได้ว่า บริษัททั้งสองแห่งนี้อาจกำลังร่วมมือกันพัฒนาอะไรบางอย่าง ความเป็นไปได้มากที่สุดคงจะเป็นชิปประมวลผลภาพ Image Signal Processor หรือเรียกย่อ ๆ ว่า ISP นั่นเองครับ

 

ที่มา : WinFuture

from:https://droidsans.com/qualcomm-leica-snapdragon-sm8450/

หลุดสเปค Qualcomm Snapdragon 775 ชิประดับกลางรุ่นใหม่ ลุ้นเปิดตัวปลายเดือนมีนาคมนี้

ในปีนี้ Qualcomm ได้เปิดตัวชิปประมวลผลไปแล้ว 2 รุ่น คือ Snapdragon 888 กับ 870 ซึ่งอยู่ในระดับเรือธงทั้งคู่ และในเร็ว ๆ นี้อาจเป็นคิวของ Snapdragon ในซีรีส์ 7 บ้าง เพราะล่าสุดได้ข้อมูลเบื้องต้นหลุดออกมาแล้ว อาจใช้ชื่อว่า Snapdragon 775 หรือไม่ก็ 788 ผลิตบนสถาปัตยกรรม 5 นาโนเมตร ใช้แกน Kryo 6XX

ข้อมูลของ Snapdragon 775 ที่ปรากฏออกมาในคราวนี้ รายละเอียดสำคัญ ๆ ยังถูกละไว้ เช่น ความเร็วสัญญาณนาฬิกา แต่ก็ทำให้เราได้ทราบว่า ชิปรุ่นนี้รองรับ RAM LPDDR5 และ LPDDR4X ภาคหน่วยประมวลผลภาพใช้ Spectra 570 ควบคุมกล้องความละเอียด 28MP พร้อมกันได้ 3 ตัวในคราวเดียว บันทึกวิดีโอสูงสุด 4K ที่ 60 เฟรมต่อวินาที

ด้านการเชื่อมต่อ Snapdragon 775 รองรับ Wi-Fi 6E และ Bluetooth 5.2 (จากโค้ดนม Milan) ส่วนเครือข่ายนั้นรองรับ 5G ทั้ง Sub-6Ghz และ mmWave ปิดท้ายด้วยชิปเสียง WCD9380/WCD9385

สเปค Qualcomm Snapdragon 775 (ไม่เป็นทางการ)

  • เทคโนโลยีการผลิต ขนาด 5 นาโนเมตร
  • แกนประมวผล Kryo 6XX
  • รองรับ RAM LPDDR5 ที่ 3200MHz
  • รองรับ RAM LPDDR4X ที่ 2400MHz
  • รองรับ ROM UFS 3.1, 2-lane, HS Gear 4
  • ชิปประมวลผลภาพ Spectra 570
    – บันทึกวิดีโอสูงสุด 4K ที่ 60 เฟรมต่อวินาที
    – รองรับการประมวลผลกล้อง 3 ตัว 28MP + 28MP + 28MP พร้อมกัน
    – รองรับการประมวลผลกล้อง 2 ตัว 64MP + 20MP ที่ 30 เฟรมต่อวินาที
  • รองรับการเชื่อมต่อ
    – Wi-Fi 802.11ax, 2×2 MIMO
    – Bluetooth 5.2
    – 5G แบบ SA และ NSA
  • ชิปเสียง WCD9380/WCD9385

ตามที่ลือกันก่อนหน้านี้ ระบุว่า Qualcomm มีแผนจะเปิดตัวชิปประมวลผลระดับมิดเรนจ์รุ่นใหม่ในช่วงปลายเดือนมีนาคมนี้ครับ ซึ่งก็เหลือเวลาอีกประมาณ 3 สัปดาห์เท่านั้นเอง รอติดตามกันได้เลย

 

ที่มา : GSMArena

from:https://droidsans.com/qualcomm-snapdragon-775-details-leak/

ผลทดสอบชิปบน Galaxy S21 Ultra: Exynos 2100 ยังแพ้ Snapdragon 888 อยู่

ประเด็น Exynos vs Snapdragon มีมายาวนานหลายปี กับการที่ผลิตภัณฑ์เดียวกัน ราคาเดียวกัน แต่ผู้ใช้กลับได้ประสิทธิภาพต่างกันจากชิปสองรุ่นที่ใช้ มาปีนี้ Samsung ก็ยังใช้ชิปสองรุ่นเหมือนเดิมคือ Exynos 2100 และ Snapdragon 888 แต่ Samsung หันมาใช้แกนประสิทธิภาพสูง Cortex-X1 บนชิป Exynos 2100 แทนแกนประสิทธิภาพสูงตระกูล Exynos ของซัมซุงเองแบบในรุ่นก่อนๆ แล้ว

ปีนี้ Exynos 2100 ใช้แกน Cortex-X1, Cortex-A78 และ Cortex-A55 และมีจำนวนเท่ากับ Snapdragon 888 คือ 1, 3 และ 4 แกนตามลำดับ มีสัญญาณนาฬิกาสูงสุดของแกน X1 อยู่ที่ 2.91GHz แกน A78 ที่ 2.81GHz, A55 ที่ 2.20GHz ใช้จีพียู Mali G78MP14 ความเร็ว 854MHz และผลิตโดยกระบวนการผลิต 5nm ของ Samsung

ส่วน Snapdragon 888 มีสัญญาณนาฬิกาสูงสุดของแกน X1 อยู่ที่ 2.84GHz แกน A78 ที่ 2.42GHz, A55 ที่ 1.80GHz ใช้จีพียู Adreno 660 ความเร็ว 840MHz และผลิตด้วยกระบวนการผลิต 5nm ของ TSMC

ผลทดสอบจากเว็บไซต์ Anandtech แสดงให้เห็นว่า Snapdragon 888 ยังนำ Exynos อยู่ในหลายๆ ด้าน เพราะแคช L2 บนแกน Cortex-X1 ของ Snapdragon 888 ให้มาถึง 1MB ส่วน Samsung ใส่มาแค่ 512KB และแม้ Samsung จะเพิ่ม system level cache ขึ้น แต่ก็ทำให้ความหน่วง (latency) สูงขึ้น กว่า Exynos 990 เล็กน้อย (136ns จาก 121ns ในรุ่นก่อน)

No Description

ผลทดสอบด้านประสิทธิภาพ แม้ Exynos 2100 จะมีประสิทธิภาพด้านการทำงานแบบ single-thread สูงกว่า Exynos 990 ถึง 27% แต่ก็ยังแพ้ Snapdragon 888 อยู่ ในการทดสอบส่วนใหญ่ แถมยังกินไฟมากกว่า รวมถึงร้อน และ throttle ไวกว่า ทำให้ประสิทธิภาพโดยรวมแย่กว่าอีกด้วย แม้ Exynos 2100 จะมีความเร็วสัญญาณนาฬิกาแกน X1 สูงสุด มากกว่า SD888 แต่ Anandtech ก็ถึงกับต้องทำการทดสอบโดยเอาไปใส่ตู้เย็น ถึงจะเร่งความเร็วแซง SD888 ที่ทดสอบโดยวางไว้ใต้พัดลม 40 มิลลิเมตรได้

No Descriptionสัญญาณนาฬิกาของทั้งสองรุ่นในการทดสอบ หมวด Exynos 2100 มีทดสอบใน Freezer ด้วย

ในด้านจีพียูทั้ง Mali-G78 และ Adreno มีปัญหาด้านความร้อน โดยจะสามารถรันที่ความเร็วสูงสุด ด้วย peak power ประมาณ 8-9W ได้เพียงไม่กี่วินาทีเท่านั้น ก่อนจะ throttle ลงมาอยู่ที่ประมาณ 3W แต่สุดท้ายแล้วประสิทธิภาพของ Mali-G78 ก็ยังแพ้ Adreno 660 ในการทดสอบส่วนใหญ่อยู่ แม้ Mali-G78 บน Exynos 2100 จะมีประสิทธิภาพมากขึ้นกว่า Mali-G77 ใน Exynos 990 ถึง 40% ก็ตาม

ส่วนในด้านแบตเตอรี่ S21 Ultra รุ่นที่ใช้ Snapdragon 888 ก็ยังชนะ Exynos 2100 อยู่ โดยรุ่น Snapdragon 888 ใช้งานได้ราว 10 ชั่วโมงครึ่ง บนการทดสอบ PC Mark Work 2.0 ขณะที่รุ่น Exynos 2100 อยู่ได้ราว 9 ชั่วโมง ส่วนในการทดสอบเล่นอินเทอร์เน็ตด้วย WiFi รุ่น Snapdragon 888 อยู่ได้ ราว 15 ชั่วโมง ในขณะที่รุ่น Exynos 2100 อยู่ได้ประมาณ 13 ชั่วโมง

No Description
สุดท้ายแล้ว Exynos 2100 แม้จะดีขึ้นกว่า Exynos พอสมควร แต่ก็ยังแพ้ Snapdragon 888 อยู่เหมือนเคย ทั้งในด้านประสิทธิภาพ และการใช้พลังงาน แต่ Anandtech ก็ชี้ให้เห็นว่าชิปทั้งสองรุ่น พบปัญหาด้านความร้อน และ throtling บ่อยมาก ซึ่งอาจเป็นผลมาจากการกดดันของชิป A14 ของ Apple ที่ประสิทธิภาพนำไปไกล ทำให้ทั้ง Snapdragon และ Samsung ต้องอัดฉีดประสิทธิภาพมากขึ้นเป็นพิเศษ แม้ระบบระบายความร้อนของสมาร์ทโฟน จะยังเป็นแบบเดิมๆ คงต้องติดตามดูกันต่อไปในปีนี้ ว่าการพัฒนาจะเป็นไปในทิศทางใด

ที่มา – Anandtech

from:https://www.blognone.com/node/121189

HP Elite Folio โน๊ตบุ๊ค Enterprise ชิป ARM อยู่นาน 24.5 ชม.

นอกจากโน๊ตบุ๊คเพื่อผู้ใช้ทั่วไปแล้ว HP ก็มีโน๊ตบุ๊คระดับผู้ประกอบการพร้อมใส่ฟีเจอร์ใหม่ ๆ มาเสมอ เช่น HP Elite Folio โน๊ตบุ๊คพร้อมชิป Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 2 (ยังไม่ใช่ชิป Snapdragon SC8280 ที่เคยเสนอข่าวไปก่อนหน้านี้) และ HP Elite x2 G8 รุ่นใช้ซีพียู Intel Core รุ่นที่ 11

สำหรับทั้งสองรุ่นจะมีจุดเด่นเรื่องตัวเครื่องเล็กพกพาง่าย, แยกหน้าจอกับคีย์บอร์ดออกจากกันได้, รองรับปากกาสไตลัส ตัวเครื่องเป็นหน้าจอขนาด 13.5 นิ้ว อัตราส่วนหน้าจอ 3:2 และสแกนใบหน้าเพื่อปลดล็อคเครื่องได้ ส่วนจุดเด่นเฉพาะของรุ่น Snapdragon 8cx จะรองรับการเชื่อมต่อ LTE ส่วนรุ่น Elite x2 G8 เป็นรุ่นสูงกว่าจะเลือกปรับสเปคความละเอียดหน้าจอ, เพิ่มระบบความปลอดภัย Intel vPro และเลือกใส่ SSD ได้ความจุมากกว่าและอื่น ๆ 

HP Elite Folio

สเปคของ HP Elite Folio และ Elite x2 G8

csm HP Elite Folio 3 70f42e53e5 e1612923914424

สำหรับทั้งสองรุ่นจะมีสเปคร่วมกันหลายส่วน แต่มีรายละเอียดแตกต่างกันในบางส่วน โดยสเปคมีดังนี้

รุ่น / สเปค HP Elite Folio HP Elite x2 G8
CPU Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 2 Intel Core i3, i5, i7
เลือกเพิ่ม Intel vPro ได้
RAM 16GB LPDDR4x 8GB / 16GB LPDDR4x
ฮาร์ดดิสก์ M.2 PCIe NVMe สูงสุด 512GB M.2 PCIe NVMe สูงสุด 2TB
หน้าจอ จอสัมผัส 13.5 นิ้ว ปิดด้วยกระจก Gorilla Glass 5 ความละเอียด Full HD อัตราส่วนจอ 3:2 ที่ 1920×1280 พิกเซล

เลือกหน้าจอ Sure View ได้

จอสัมผัส 13.5 นิ้ว ปิดด้วยกระจก Gorilla Glass 5 อัตราส่วนจอ 3:2 เลือกความละเอียดหน้าจอได้ 3 ระดับ คือ

Full HD : 1920×1280 (400 nit)
Full HD : 1920×1280 (1000 nit)
3000×2000 (450 nit)

เลือกหน้าจอ Sure View ได้

ปากกา HP Elite Slim Active Pen HP Rechargeable Pen G3
(ซื้อเพิ่ม)
พอร์ตและการเชื่อมต่อ USB-C 3.2 x 2 ช่อง
ช่องหูฟัง 3.5mm
Nano SIM
รองรับ eSIM
USB-C 3.1
Thunderbolt 4 x 2 ช่อง
ช่องหูฟัง 3.5mm
Nano SIM
ระบบรักษาความปลอดภัย กล้อง IR Camera สแกนใบหน้า กล้อง IR Camera สแกนใบหน้า
เพิ่มระบบสแกนนิ้วได้
HP Sure Start
HP Sure Run
HP Sure Recover
HP Sure Click
ลำโพง ลำโพง Stereo จูนเสียงโดย
Bang & Olufsen
Microphone x 2 ตัว
ลำโพงหน้าจูนเสียงโดย
Bang & Olufsen x 2 ตัว
ระบบปฏิบัติการ Windows 10 Pro
แบตเตอรี่ นานสุด 24.5 ชั่วโมง 47Wh
น้ำหนัก 1.29 กิโลกรัม 1.17 กิโลกรัม

csm HP Elite Folio1 4107e8c23d e1612923891903

จะเห็นว่าดีไซน์และหน้าตาตัวเครื่องจะค่อนข้างคล้ายกับ Microsoft Surface Pro X หลายส่วนไม่ว่าจะที่เก็บปากกาเหนือช่องคีย์บอร์ด, การถอดตัวเครื่องกับหน้าจอแยกกันได้รวมทั้งพอร์ต Thunderbolt 4 ที่ติดตั้งมาให้ใช้งานอีกด้วย แต่ยังไม่ทราบราคาของ HP Elite ทั้งสองรุ่นอย่างเป็นทางการแต่มีกำหนดวางจำหน่ายในเดือนกุมภาพันธ์นี้ ซึ่งคาดว่าราคาอาจจะอยู่ระดับ 30,000 บาทขึ้นไป เพราะกลุ่ม Elite ของ HP ที่ใส่ฟีเจอร์ความปลอดภัยมาเต็มที่นั้นเป็นรุ่นพรีเมี่ยมของทางแบรนด์เช่นกัน

ที่มา : Windows Central, Notebookcheck

from:https://notebookspec.com/web/575847-new-hp-elite-folio-for-enterprise-lte

เปิดตัวชิป Snapdragon X65 5G ใช้กับชิปเซ็ตเรือธงปีหน้า รองรับการอัพเกรดมาตรฐาน 5G

Snapdragon X60 เพิ่งเริ่มนำมาใช้งานกับชิปเซ็ต Snapdragon 888 ไม่นาน Qualcomm เปิดตัวชิปโมเด็ม Snapdragon X65 ตัวใหม่แล้ว และแน่นอนว่าเอาไว้ใช้งานคู่กับชิปเซ็ตเรือธงรุ่นใหม่ที่จะออกปลายปีนี้ ซึ่งก็น่าจะได้เห็น X65 บนสมาร์ทโฟนเรือธงปีหน้า

นอกจากการรองรับความถี่ที่หลากหลาย, การผสมคลื่น (FDD-TDD CA) และรองรับทั้ง NSA, SA เหมือนเดิมแล้ว ความเร็วขาดาวน์ก็เร็วขึ้นกว่าเดิมที่สูงสุด 10Gbps (แม้จะ throughput 5G จะยังไม่ถึงก็ตาม) ที่สำคัญคือรองรับการอัพเกรดมาตรฐาน 5G ที่กำลังจะมา เช่น 3GPP Release 16 ผ่านซอฟต์แวร์อัพเดต

สุดท้ายคือ X65 มาพร้อมเทคโนโลยีใหม่ที่ Qualcomm เรียกว่า AI Antenna Tuning ที่สำหรับตรวจจับรูปแบบการจับมือถือ และปรับเปลี่ยนประสิทธิภาพของสัญญาณ ช่วยประหยัดพลังงาน เพิ่มความเร็วและจับสัญญาณได้กว้างกว่าเดิม โดย Qualcomm บอกว่า AI ช่วยให้ความแม่นยำในการตรวจจับมือที่ถือสมาร์ทโฟนได้แม่นยำขึ้น 30%

ที่มา – Qualcomm

Topics: 

from:https://www.blognone.com/node/121117