คลังเก็บป้ายกำกับ: Qualcomm

พบช่องโหว่บนชิป Qualcomm ข้อมูลประวัติการโทรและข้อความเสี่ยงโดนแฮก กระทบ Android ทั่วโลก

Check Point Research บริษัท IT Security ของสหรัฐฯ ได้ออกมาเปิดเผยว่า ตอนนี้สมาร์ทโฟน Android กว่า 40% ทั่วโลก กำลังได้รับผลกระทบ หลังมีคนพบช่องโหว่ของโมเด็ม MSM บนชิปเซ็ตจาก Qualcomm ที่อาจทำให้แฮกเกอร์สามารถดักฟังเวลาเราคุยโทรศัพท์ ประวัติการส่งข้อความ หรือแม้กระทั่งบันทึกเสียงขณะเราสนทนาคุยโทรศัพท์ได้ เบื้องต้น Qualcomm ปล่อยอัปเดตแก้ไขแล้ว

บริษัทรักษาความปลอดภัยไซเบอร์ดังกล่าว ได้เปิดเผยว่า ช่องโหว่บนชิปเซ็ต Qualcomm ถูกพบในซอฟต์แวร์ Qualcomm Modem Interface (QMI) ที่ใช้รัน MSM โมเด็มบนชิปเซ็ต Qualcomm อีกที ซึ่งแน่นอนว่าพอเจอช่องโหว่แบบนี้ ทำให้มือถือที่ใช้ชิปเซ็ตจาก Qualcomm ต้องเป็นกลุ่มเสี่ยงที่จะโดนแฮกเกอร์ใช้แอปไม่หวังดีเจาะข้อมูลทันที โดยจากช่องโหว่นี้ แฮกเกอร์สามารถเข้ามาในระบบ Android ได้ ดักฟังเวลาเราคุยโทรศัพท์ อัดเสียง อ่าน SMS ฯลฯ 

โดย Check Point Research เผยว่า ซอฟต์แวร์ QMI นี้ สามารถพบเจอได้บนสมาร์ทโฟน Android กว่า 40% ทั่วโลก ยี่ห้อดัง ๆ อย่าง Samsung, Xiaomi, OnePlus, Google หรือ LG อะไรแบบนี้โดนหมด คือพูดง่าย ๆ คือ หาก Android ทั่วโลกมี 100 เครื่อง ก็จะมี 40 เครื่องที่ได้รับผลกระทบในครั้งนี้

ในส่วนนี้ทาง Qualcomm ได้ปล่อยแพทช์แก้ไขให้กับค่ายมือถือ Android ต่าง ๆ ตั้งแต่เดือนธันวาคมที่ผ่านมา (หลังจาก CPR แจ้งเตือนพวกเขาตอนเดือนตุลาคม) ทว่าตรงนี้ ผู้บริโภคแบบเรา ๆ ไม่สามารถทราบได้เลยว่าปัญหาเหล่านี้ ได้รับการแก้ไขหรือยัง แต่เชื่อว่าไม่นานน่าจะมีแถลงการณ์จากค่ายมือถือดัง ๆ ออกมาชี้แจงในเรื่องนี้ครับ

 

ที่มา: arstechnica | android police

from:https://droidsans.com/qualcomm-being-compromised-affected-android-globally/

พบช่องโหว่ในชิปโมเด็ม Qualcomm ดักฟังเสียงได้, Qualcomm ออกแพตช์แล้ว

บริษัทความปลอดภัย Check Point Security ออกมาเผยข้อมูลช่องโหว่ชิปโมเด็ม Qualcomm Mobile Station Modem (MSM) ที่กระทบสมาร์ทโฟน Android เป็นจำนวนมาก

ชิป MSM ถูกรันด้วยระบบปฏิบัติการ QuRT (Qualcomm real-time OS) ฝังใน TrustZone แยกต่างหากจาก Android ทำให้แฮ็กเกอร์เข้าถึงไม่ได้ แต่ทีมวิจัยของ Check Point ไปเจอช่องโหว่ที่โปรโตคอลส่งข้อมูล QMI ที่ใช้ส่งข้อมูลกันระหว่างชิ้นส่วนต่างๆ ในโมเด็ม

Check Point บอกว่าลองดักข้อมูลที่วิ่งใน QMI ส่วนใหญ่แล้วทำได้ยาก แต่ลองยิงอินพุตหลายๆ แบบด้วยโปรแกรม fuzzer ไปเรื่อยๆ จนมาเจอบั๊ก heap overflow แล้วสามารถดัมพ์ข้อมูลที่วิ่งผ่านเซอร์วิส QMI ที่เกี่ยวข้องกับการโทรด้วยเสียง (voice call) ออกมาได้ แปลว่าในทางทฤษฎีแล้ว แฮ็กเกอร์สามารถเข้าถึงประวัติการโทรศัพท์, SMS และดักฟังเสียงสนทนาได้

No Description

Check Point ค้นเจอบั๊กตัวนี้ตั้งแต่เดือนตุลาคม 2020 และสื่อสารกับ Qualcomm มาโดยตลอด (เลขช่องโหว่คือ CVE-2020-11292) หลังจากนั้น Qualcomm ออกแพตช์ให้ผู้ผลิตฮาร์ดแวร์ OEM ตั้งแต่เดือนธันวาคม 2020 และเมื่อพร้อมแล้วจึงออกมาเปิดเผยต่อสาธารณะ อย่างไรก็ตาม สถานะการอุดช่องโหว่ของผู้ผลิตแต่ละรายยังไม่ชัดเจนนักว่าเจ้าไหนทำไปแล้วบ้าง

จากการประเมินของ Check Point บอกว่า QMI ถูกใช้งานในมือถือประมาณ 31% ของทั้งโลก ถึงแม้ตัวเลขดูเยอะ แต่กระบวนการเจาะของ Check Point นั้นซับซ้อนมาก และทดลองยิงสำเร็จบนอีมูเลเตอร์ QEMU บนพีซี แถมแอพ Android ทั่วไปก็ไม่มีสิทธิเข้าถึง QMI เพราะรันอยู่ใน SELinux อยู่แล้ว โอกาสที่จะโดนมัลแวร์ระดับแอพจึงยากมาก เว้นแต่จะเข้าถึงในระดับของ OS

ที่มา – Check Point, Ars Technica

from:https://www.blognone.com/node/122553

เจาะสเปค Dimensity 1200 ชิปเรือธงความหวังของ MediaTek ความสามารถทัดเทียม Snapdragon 888 หรือยัง

พักหลัง ๆ กระแสของ MediaTek จัดว่ามักจะค่อนข้างไปในทิศทางบวก จนทำให้ตอนนี้พวกเขาก้าวขึ้นมาเป็นที่หนึ่งบริษัทส่งออกชิปเซ็ตมากที่สุดแซงหน้า Qualcomm ไปได้ โดย Dimensity 1200 ชิปเรือธงของพวกเขา ถือเป็นหนึ่งในชิปม้ามืดที่ประสิทธิภาพแรงไม่แพ้ชิปกลุ่มเรือธงรุ่นอื่น ๆ ว่าแต่ถ้านำไปเทียบกับคู่แข่ง จะสู้ได้มากน้อยแค่ไหน ดีกว่าหรือด้อยกว่าตรงไหนบ้าง

สเปค MediaTek Dimensity 1200

  • ผลิตโดย TSMC บนสถาปัตยกรรมขนาด 6 นาโนเมตร
  • CPU 8 แกน จัดวางแบบ 1+3+4
    • Cortex-A78 ความเร็ว 3.0GHz จำนวน 1 แกน
    • Cortex-A78 ความเร็ว 2.6GHz จำนวน 3 แกน
    • Cortex-A55 ความเร็ว 2.0GHz จำนวน 4 แกน
  • GPU ARM Mali-G77 MC9
  • หน่วยความจำแบบ LPDDR4x สูงสุด 16GB
  • ISP: ความละเอียดสูงสุด 200MP หรือ 32MP + 16MP
  • ถ่ายวิดีโอได้ความละเอียดสูงสุด 4K
  • รองรับ 5G
    • ความเร็ว Download สูงสุด 4.7Gbps
    • ความเร็ว Upload สูงสุด 2.5Gbps
  • รองรับหน้าจอความละเอียดสูงสุด FHD+ รีเฟรชเรท 168Hz
  • รองรับ WiFi 6 และ Bluetooth 5.2

รวม ๆ แล้วสเปคของ Dimensity 1200 จัดว่าอยู่ในระดับบน ๆ ของตลาดชิปเซ็ตปัจจุบันเลยก็ว่าได้ ขับเคลื่อนด้วย Cortex-A78 ตัวท็อปของ ARM และ Cortex-A55 ตัวประหยัดพลังงาน ทำงานควบคู่กัน มอบประสิทธิภาพที่ดีที่สุด และมีอัตราการกินไฟที่ไม่มากจนเกินไป ซึ่งในส่วนนี้ทาง MediaTek เคลมว่า Dimensity 1200 มีประสิทธิภาพที่แรงขึ้น 22% และประหยัดแบตเตอรี่กว่าเดิม 25% เมื่อเทียบกับชิปรุ่นก่อนหน้า

พูดง่าย ๆ คือในทางทฤษฎี มือถือที่ใช้ชิปเซ็ต Dimensity 1200 ของ MediaTek สามารถนำมาใช้งานทั่วไปได้แบบสบาย ๆ ดูหนัง – ฟังเพลง – ถ่ายรูป – ตอบแชท หรือจะเอาไปเล่นเกมปรับกราฟิกสูง ๆ ก็น่าจะทำได้แบบไม่มีปัญหาอะไรมากนัก จะเว้นก็แต่บางเกมที่กินทรัพยากรตัวเครื่องมาก ๆ อย่าง Genshin Impact ที่หากจะเล่นแบบลื่น ๆ อาจจะต้องเลี่ยงการปรับกราฟิกแบบเต็มขั้นไป

แต่คำถามที่เชื่อว่าหลายคนน่าจะสงสัยอยู่ไม่น้อยก็คือตอนนี้เจ้า Dimensity 1200 มีประสิทธิภาพความแรงอยู่ตรงไหน เมื่อเทียบกับชิปเรือธงจากค่ายอื่น ๆ อย่าง Snapdragon 888 และ Exynos 2100 มีส่วนไหนแรงกว่าด้อยกว่าบ้าง?” เพราะหากดูจากสเปคด้านบนแล้ว Dimensity 1200 แทบจะไม่ได้เป็นรองชิปจาก Qualcomm หรือ Samsung เลย แถมมือถือที่ใช้ชิปตัวนี้ ยังมีราคาเริ่มต้นถูกสุดไม่ถึงหมื่นอีกต่างหาก

ตารางเปรียบเทียบสเปคชิป Dimensity 1200 กับ Snapdragon 888 และ Exynos 2100

Dimensity 1200 Snapdragon 888 Exynos 2100
ขนาด 6nm (TSMC) 5nm (Samsung)
CPU 8 แกน
  • Cortex-A78 ความเร็ว 3.0GHz จำนวน 1 แกน
  • Cortex-A78 ความเร็ว 2.6GHz จำนวน 3 แกน
  • Cortex-A55 ความเร็ว 2.0GHz จำนวน 4 แกน
  • Cortex-X1 ความเร็ว 2.84GHz จำนวน 1 แกน
  • Cortex-A78 ความเร็ว 2.42GHz จำนวน 3 แกน
  • Cortex-A55 ความเร็ว 1.80GHz จำนวน 4 แกน
  • Cortex-X1 ความเร็ว 2.91GHz จำนวน 1 แกน
  • Cortex-A78 ความเร็ว 2.81GHz จำนวน 3 แกน
  • Cortex-A55 ความเร็ว 2.20GHz จำนวน 4 แกน
GPU Mali G77 MC9
Adreno 660
Mali G78MP14
หน่วยความจำ LPDDR4x LPDDR5
กล้อง สูงสุด 200MP
วิดีโอ 4K 8K
จอแสดงผล รีเฟรชเรท 168Hz บนความละเอียด FHD+ รีเฟรชเรท 144Hz บนความละเอียด QHD+
โมเด็ม  โมเด็มในตัว (Integrated)

  • ความเร็ว Download สูงสุด 4.7Gbps
  • ความเร็ว Upload สูงสุด 2.5Gbps
 โมเด็มในตัว (Integrated)

  • ความเร็ว Download สูงสุด 7.5 Gbps
  • ความเร็ว Upload สูงสุด 3 Gbps
 โมเด็มในตัว (Integrated)

  • ความเร็ว Download สูงสุด 7.35 Gbps
  • ความเร็ว Upload สูงสุด 3.67 Gbps

 

พอเทียบแบบนี้จะเห็นได้ชัดเลยว่า Dimensity 1200 ยังมีความเป็นรองยักษ์ใหญ่อย่าง Snapdragon 888 หรือ Exynos 2100 อยู่พอสมควร ทั้ง CPU ตัว Prime Core ที่ยังใช้เป็นแค่ตัว Cortex-A78 ที่ประสิทธิภาพยังเป็นรอง Cortex-X1 ตัวแรงอยู่หลายขุม แถม GPU ยังใช้เป็นตัวเจนเก่า ถึงเวลาเอาไปใช้งานจริง ๆ อาจจะปรับกราฟิก หรือยืนได้ไม่ทนนานเท่ากับชิปตัวกลั่นจาก Qualcomm และ Samsung

แต่ทั้งหมดไม่ได้แปลว่า Dimensity 1200 นั้นมีประสิทธิภาพที่ไม่แรงหรือไม่ดีนะครับ คือชิปตัวท็อปจาก MediaTek ความแรงก็ถือว่าแทบจะที่สุดในรุ่นแล้ว เพียงแต่ว่า Snapdragon 888 และ Exynos 2100 มันแรงหลุดโลกเกินไปจริง ๆ (นี่ยังไม่นับ Apple A14 Bionic กับ M1 นะ 😂)

แบบนี้ควรซื้อมือถือที่ใช้ชิปเซ็ตตัวไหนดี

สรุปแบบสั้น ๆ ก็คือ หากเพื่อน ๆ ต้องการมือถือที่แรง ๆ ในงบไม่จำกัด ยังไงจิ้มตัวไหนก็ได้ที่ใช้ Snapdragon 888 หรือ Exynos 2100 ไม่มีผิดหวังแน่นอน ใช้งานแบบเพลิน ๆ 3 – 4 ปี ประสิทธิภาพน่าจะยังไม่ตกไปมากนัก ยังพอเอาไปใช้งานทั่วไป หรือเล่นเกมได้แบบสบาย ๆ (แต่อาจจะปรับได้ไม่สุดทุกอย่างเท่าตอนแรก)

ส่วน Dimensity 1200 เหมาะกับคนที่มีงบจำกัด แต่อยากได้มือถือแรง ๆ ประสิทธิภาพทัดเทียมกับรุ่นแพง ๆ ราคา 3 – 4 หมื่น ซึ่งตรงนี้ก็ต้องแลกมาด้วยการยืนระยะที่ MediaTek อาจจะยังทำได้ไม่ดีเท่ากับ Qualcomm หรือ Samsung อีกทั้งในสังคมรอมโมก็มี ROM ที่รองรับการใช้งานกับชิป MediaTek ไม่มากเท่าชิปจากสองค่ายดังกล่าวอีกด้วย

from:https://droidsans.com/mediatek-dimensity-1200-specs-compare-to-qualcomm/

เปิดตัว Galaxy Book Go โน้ตบุ๊คพลัง ARM ชิป Snapdragon 7c ราคาเมืองนอก 10,900 บาท

แม้ว่า Samsung จะเปิดตัว Laptop PC รุ่นใหม่ไปในงาน Galaxy UNPACKED เมื่อสองวันที่ผ่านมาไปทั้งหมด 4 รุ่น แต่ก็ดันไม่มีชื่อของ Galaxy Book Go โน้ตบุ๊คน้องเล็กสุดที่ก่อนหน้านี้มีสเปคหลุดออกมาซะอย่างงั้น แต่ล่าสุดสื่อนอกก็ออกมาเปิดเผยสเปคแบบเต็ม ๆ ของ Galaxy Book Go เรียบร้อยแล้ว โดย Galaxy Book Go นับเป็นโน้ตบุ๊คชิปเซ็ต ARM ที่มีราคาถูกที่สุดตัวหนึ่งในตลาด ณ ปัจจุบัน

Galaxy Book Go ใช้หน้าจอแบบ IPS ขนาด 14 นิ้ว ความละเอียด Full HD 1920 x 1080 พิกเซล ไม่รองรับการใช้งาน Touchscreen และตรงนี้เผยว่า งานประกอบดีไซน์ของ Galaxy Book Go ถูกออกแบบมาให้ใช้ดีไซน์แบบประหยัดที่สุดเท่าที่จะทำได้

ขับเคลื่อนด้วยชิปเซ็ต Snapdragon 7c ของ Qualcomm ค่าสัญญาณนาฬิกา 2.5GHz รองรับการใช้งาน 4G LTE พ่วงมากับ RAM 4GB และหน่วยความจำ 128GB สามารถใส่ microSD Card เพิ่มความจุได้

ขณะที่แบตเตอรี่จะให้มาทั้งหมด 42.3 watt-hour รองรับการชาร์จไฟผ่าน USB-C ความเร็วสูงสุด 25W สำหรับสเปคในส่วนอื่น ๆ Galaxy Book Go จะมากับ Bluetooth 5.1, ac-WLAN, Miracast, USB-C จำนวน 1 พอร์ต และอีกพอร์ตเป็น USB-A รันบนระบบปฏิบัติการ Windows 10 แบบ 64-bit มีเซ็นเซอร์สแกนลายนิ้วมือฝังอยู่ที่ปุ่ม Power เหมือนกับ Galaxy Book ที่เปิดตัวไปเมื่อไม่กี่วันก่อน 

โดย Galaxy Book Go ผ่านมาตรฐาน MIL-STD-810G ของกองทัพสหรัฐฯ รองรับการตกจากที่สูง 1.2 เมตร และฝาพับสามารถกางออกได้สูงสุด 180 องศา นอกจากนี้ Galaxy Book Go ยังถูกดีไซน์ออกมาพิเศษให้ฝุ่นข้างนอกเข้าไปติดในตัวเครื่องยากอีกด้วย

สเปค Galaxy Book Go

  • หน้าจอ IPS ขนาด 14 นิ้ว ความละเอียด Full HD
  • ชิปเซ็ต Snapdragon 7c
  • GPU Adreno 618
  • RAM 4GB (DDR4)
  • ความจุ 128GB (SSD) รองรับ microSD Card สูงสุด 1TB
  • WiFi AC, BT 5.1, LTE, Miracast, USB-A, USB-C และรูหูฟัง 3.5 มม.
  • กล้อง Webcam 720p
  • เซ็นเซอร์สแกนลายนิ้วมือ
  • คีย์บอร์ดมีไฟ
  • รองรับ Dolby Atmos
  • แบตเตอรี่ 42.3 Wh (Li-Ion)
  • น้ำหนัก 1.39 กิโลกรัม

ตอนนี้ยังไม่มีข้อมูลว่า Samsung จะวางขาย Galaxy Book Go เมื่อไหร่ ส่วนในเรื่องของราคา winfuture ได้เผยว่า Galaxy Book Go จะมีราคาอยู่ที่ 349 เหรียญสหรัฐฯ (ประมาณ 10,900 บาท) สำหรับรุ่นธรรมดา และ 449 ยูโร (ประมาณ 16,900 บาท) สำหรับรุ่น 4G LTE

 

ที่มา: winfuture

from:https://droidsans.com/samsung-galaxy-book-go-unofficially-announced/

Honor กำลังแอบพัฒนาสมาร์ทโฟนที่มาพร้อม Snapdragon 888 Plus

Honor สมาร์ทโฟนแบรนด์ลูกของ Huawei ที่ถูกขายออกมาเป็นอิสระนั้นเรียกได้ว่าได้มีการติดปีกอย่างสมบูรณ์อีกครั้ง(เพราะเป็นอิสระและสามารถที่จะใช้ GMS หรือ Google Messages Service) ซึ่งหลังจากที่ออกมาเป็นอิสระนั้นก็มีรายงานของสมาร์ทโฟนเรือธงรุ่นใหม่ออกมาอย่างต่อเนื่อง ตามข้อมูลล่าสุดนั้นพบว่าทาง Honor นั้นกำลังซุ่มพัฒนาสมาร์ทโฟนระดับเรือธงที่จะมาพร้อมกับชิปเซ็ทระดับท๊อปของทาง Qualcomm รุ่นถัดไปอย่าง Snapdragon 888 Plus อยู่ด้วย

download 1 3 7
Honor เรือธงรุ่นใหม่กับ Snapdragon 888 Plus

Honor เรือธงรุ่นใหม่กับ Snapdragon 888 Plus

ข้อดีอีกอย่างที่ Honor ออกมาเป็นอิสระจากทาง Huawei นั้นก็คือสามารถที่จะกลับไปใช้งานชิปเซ็ทของ Qualcomm ได้อย่างเป็นทางการ นี่จึงถือว่าไม่ค่อยน่าจะแปลกใจมากเท่าไรนักหากเราจะได้ยินข่าวว่า Honor นั้นกำลังแอบพัฒนาสมาร์ทโฟนที่มาพร้อมกับชิปเซ็ทระดับเรือธงของทาง Qualcomm อยู่ โดยข้อมูลจากทาง Digital Chat Station ล่าสุดนั้นระบุเอาไว้ว่า Honor แอบพัฒนาสมาร์ทโฟนระดับเรือธงที่ใช้ชิปเซ็ทที่กำลังจะเปิดตัวเร็วๆ นี้อย่าง Qualcomm Snapdragon 888 Plus ด้วย

ตัวชิปเซ็ทระดับเรือธงรุ่นอัปเกรดอย่าง Snapdragon 888 Plus ของทาง Qualcomm ยังคงไม่มีข้อมูลหลุดออกมาให้ได้ให้เห็นกันมากเท่าไรนัก อย่างไรก็ตามแล้วนั้นมีการคาดการณ์กันเอาไว้ว่ามันคงจะเหมือนกันกับรุ่นพี่ที่เคยมีออกมาก่อนหน้านี้อย่าง Snapdragon 865 Plus และ Snapdragon 855 Plus ที่ได้มีการเพิ่มความเร็วสัญญาณนาฬิกาทั้งในส่วนของ CPU และ GPU ให้มากขึ้นกว่าเดิม

ตามรายงานนั้นคาดว่าสมาร์ทโฟนรุ่นดังกล่าวนี้จะเป็นรุ่นสานต่อความสำเร็จจากรุ่น Honor V40 ซึ่งจะใช้ชื่อรุ่นว่า Honor V50 โดยในรุ่นที่จะมาพร้อมกับ Snapdragon 888 Plus นั้นจะใช้ชื่อว่า Honor V50+ ตัวเครื่องจะมาพร้อมกับหน้าจอขนาด 6.7 นิ้วที่มี refresh rate อยู่ที่ 120 Hz ตามมาด้วยการใช้เซ็นเซอร์กล้องหลักที่มีความละเอียดอยู่ที่ 50 MP แน่นอนว่าตัวเครื่องนั้นจะมาพร้อมกับระบบปฎิบัติการ Android 11 และครอบทับด้วย Magic UI 5.0 ซึ่งเป็นรุ่นใหม่ด้วย

ที่มา : notebookcheck

from:https://notebookspec.com/web/591627-honor-is-reputedly-developing-a-new-flagship-smartphone-with-a-qualcomm-snapdragon-888-plus-chipset

ข่าวลือ Snapdragon 888 Pro กำลังอยู่ในการทดสอบ

Qualcomm เปิดตัวชิปเซ็ต Snapdragon 888 เมื่อเดือนธันวาคมปีที่ผ่านมา ซึ่งเป็นชิปเซ็ตเรือธงที่แรงที่สุดสำหรับสมาร์ตโฟนฝั่ง Android อย่างไรก็ตาม ตัวนี้คงไม่ใช่รุ่นที่แรงที่สุด มีข่าวว่า Qualcomm ยังพัฒนาตัวที่แรงกว่านี้อีกครับ

ข่าวใหม่โดย Digital Chat Station จาก Weibo โซเชียลเน็ตเวิร์คยอดนิยมของประเทศจีนบอกว่าตอนนี้ชิปเซ็ต Snapdragon 888 Pro นั้นกำลังทดสอบโดยบริษัทผู้ผลิตโทรศัพท์แล้ว โดยสมาร์ตโฟน Android ที่จะใช้ชิปเซ็ต Snapdragon 888 Pro จะมาในช่วงไตรมาสที่ 3 ของปีนี้ ซึ่งน่าจะเป็นลักษณะเดียวกันกับ Snapdragon 865 Plus ที่มาเปิดตัวเอาช่วงปลายปีเหมือนกัน

อย่างไรก็ตาม Digital Chat Station ไม่ได้บอกรายละเอียดหรือความแตกต่างระหว่าง Snapdragon 888 และ Snapdragon 888 Pro เอาไว้ด้วย จึงไม่สามารถทราบได้ว่าทั้งสองรุ่นนี้จะแตกต่างกันอย่างไรบ้าง แต่หากเปรียบเทียบกับสมัย Snapdragon 865 และ Snapdragon 865 Plus แล้ว ก็จะเน้นความแรงที่มากขึ้นกว่าเดิมเล็กน้อย ทำให้ดึงประสิทธิภาพในการเล่นเกมออกมาได้ดีขึ้นกว่าเดิมเยอะพอสมควรครับ

ข่าว: ข่าวลือ Snapdragon 888 Pro กำลังอยู่ในการทดสอบ มีที่มาจาก: แอพดิสคัส.
from:https://www.appdisqus.com/snapdragon-888-pro-is-under-developed/

Pixel 5a 5G อาจใช้ชิปเดิม Snapdragon 765G ส่วน Pixel 6 ใช้ Google Silicon 6nm ลุ้นเปิดตัว มิ.ย. นี้

ถ้าไม่มีอะไรผิดพลาด เราน่าจะได้เห็น Google นำมือถือลูกรักของตนเองอย่าง Pixel 6 และ Pixel 5a มาเปิดตัวพร้อม ๆ กันในช่วงเวลาใดเวลาหนี่งของเดือนมิถุนายนที่จะถึงนี้ โดยรอบนี้มีข่าวหลุดเกี่ยวกับ Pixel 5a ออกมา พบว่ามือถือรุ่นนี้จะยังคงใช้งานชิป Snapdragon 765G เหมือนกับรุ่นก่อนหน้า Pixel 4a 5G และ Pixel 5

โดยมีคนตาดีไปเจอกับ Code ในระบบปฏิบัติการ Android 12 เวอร์ชั่น Developer Preview 3 ว่า Pixel 5a นั้น จะเลือกใช้ชิปเซ็ต Snapdragon 765G จริง ๆ หลังจากเจอ Codename ของทั้ง Pixel 5a และ Snapdragon 765G อยู่ด้วยกัน

แม้ว่าในทางทฤษฎี Snapdragon 765G ยังถือว่าเป็นอีกหนึ่งชิปเซ็ตที่ยังมีศักยภาพมากพอที่จะสามารถนำมาขับเคลื่อนสมาร์ทโฟนในปัจจุบันให้ใช้งานลื่น ๆ หรือจะลากยาวไป 1 – 2 ปีอะไรแบบนี้ ก็ไม่น่ามีปัญหามากนัก แต่ชิปดังกล่าวก็มีอายุอานามค่อนข้างเยอะแล้วเหมือนกัน คือเปิดตัวมาตั้งแต่ช่วงปลายปี 2019 แถมตอนนี้ Snapdragon ซีรีส์ 700 ก็มีชิปเซ็ตตัวใหม่ ๆ ที่สเปคดีกว่าตัว 765G ออกมาค่อนข้างเยอะ

สำหรับดีไซน์ของ Pixel 5a อ้างอิงจากภาพเรนเดอร์ที่ถูกเปิดเผยในช่วงหลัง ๆ ก็พบว่า ว่าที่มือถือรุ่นใหม่นี้แทบจะไม่มีความแตกต่างอะไรกับ Pixel 4a 5G เลย

ส่วนรุ่นลูกหม้อของ Google อย่าง Pixel 6 คาดว่าน่าจะมาพร้อมกับชิปแบบ Custom ที่ทาง Google ได้ไปจับมือกับ Samsung ร่วมกันพัฒนาขึ้นมาเองโดยเฉพาะ โดยชิปตัวดังกล่าวอาจจะเข้ามาปลดล็อคขีดจำกัด ให้ Google สามารถอัปเดต OS ข้ามเวอร์ชั่นให้กับ Pixel 6 แบบยาวนานกว่า 5 เวอร์ชั่นเลยทีเดียว

 

ที่มา: 9to5Google | GSMArena

from:https://droidsans.com/google-pixel-5a-5g-snapdragon-765g-leaked/

Snapdragon 801 เบื้องหลังการเทคออฟบนดาวอังคารของ Ingenuity ส่วน Perseverance รุ่นพี่ยังใช้ชิป PowerPC อายุ 20 ปี

เมื่อไม่กี่วันที่ผ่านมา NASA ได้ออกมาประกาศข่าวดีว่าตอนนี้เฮลิคอปเตอร์จิ๋วที่มีชื่อว่า Ingenuity ขึ้นแท่นเป็นวัตถุชิ้นแรกของโลก ที่สามารถเทคออฟขึ้นจากพื้นผิวของดาวอังคาร โดยในส่วนนี้หลายคนอาจจะงง ๆ ว่ามันเกี่ยวกับวงการไอทีของเรายังไง คำตอบก็คือ เจ้าเฮลิคอปเตอร์ตัวนี้ มันขับเคลื่อนด้วย Snapdragon 801 อดีตชิปเรือธงเมื่อหลายปีก่อนของ Qualcomm นั่นไงล่ะ

Ingenuity ได้เดินทางไปดาวอังคาร ด้วยการเกาะท้องของรถสำรวจ Perseverance ไป โดยทั้งสองได้ลงสู่พื้นผิวของดาวอังคารอย่างปลอดภัยไปเมื่อช่วงต้นปีที่ผ่านมา แถว ๆ Jezoro Crater (อารมณ์ประมาณแอ่งหรือหลุมอุกกาบาต) ซึ่งจริง ๆ แล้วตอนแรก จะมีเพียงแค่รถสำรวจ Perseverance เท่านั้นนะครับ ที่ได้ขึ้นไปสำรวจพื้นผิวของดาวอังคาร แต่ภายหลัง NASA กลับตัดสินใจเพิ่มเจ้าเฮลิคอปเตอร์ขนาดจิ๋วอันนี้ห้อยสอยไปด้วย เพื่อที่จะสาธิตความก้าวหน้าของเทคโนโลยีปัจจุบันของมนุษยชาติ 

หน้าตาของ Ingenuity

โดย Ingenuity มาพร้อมกับชิปเซ็ต Snapdragon 801 จาก Qualcomm ที่เคยมีสถานะเป็นชิประดับเรือธงมาก่อน ซึ่งแม้ว่าจะมีอายุอานามเกือบ ๆ 7 ปีแล้ว แต่ชิปตัวนี้ก็มีศักยภาพมากพอที่จะทำให้ Ingenuity เทคออฟและบินอยู่บนชั้นบรรยากาศของดาวอังคารได้ นอกจากนี้ ยังเป็นการแสดงให้เห็นว่า ชิป Snapdragon 801 ได้รับการออกแบบให้สามารถทำงานในสภาพแวดล้อมที่ทรหดของดาวอังคารได้อีกด้วย

อย่างไรก็ดี เจ้า Ingenuity สามารถบินอยู่บนอากาศของดาวอังคารได้เพียงแค่ไม่ถึงหนึ่งนาทีดีเท่านั้นนะครับ ก่อนจะลงจอดอย่างปลอดภัย ไม่มีชิ้นส่วนใดเสียหาย ซึ่งแม้ว่าจะลอยได้ในแค่ระยะเวลาสั้น ๆ แต่นี่ก็ถือว่าเป็นการตอกย้ำว่าเทคโนโลยีของเราตอนนี้ไปไกลจริง ๆ เพราะอย่างที่บอกไปว่าสภาพแวดล้อมของดาวอังคารอันนี้ปราบเซียนสุด ๆ แถม Ingenuity ยังสามารถลงจอดได้อย่างนิ่ม ๆ อีกต่างหาก

Ingenuity ถ่ายเงาของตัวเอง หลังจากลอยขึ้นบนชั้นบรรยากาศดาวอังคารสำเร็จ

Perseverance พระเอกหลักของภารกิจดาวอังคาร กลับใช้ชิปตัวเดิมกับ Curiosity ที่มีอายุอานามกว่า 20 ปี

ส่วนใครที่สงสัยว่าแล้ว Perseverance ล่ะใช้ชิปเซ็ตอะไร (Apple M1 หรือเปล่า 😆) คำตอบก็คือ เจ้ารถสำรวจสุดอึดดังกล่าว ยังคงใช้ชิป PowerPC ที่มีอายุ 20 ปีอยู่เลย ซึ่งสาเหตุที่ทำไม NASA ถึงเลือกใช้ชิปตัวนี้ ทั้ง ๆ ที่ความแรงเทียบกับชิปรุ่นล่าสุดของสมาร์ทโฟนในปัจจุบันไม่ได้เลย ก็เป็นเพราะเจ้า PowerPC นั้น สามารถทำงานท่ามกลางการแพร่รังสีของกัมมตภาพบนดาวอังคารเล่นงานนั่นเอง พูดง่าย ๆ คือ แก่แต่เก๋า โดยรถสำรวจรุ่นพี่อย่าง Curiosity ที่ปลดประจำการตัวเอง ตัดสินใจงีบหลับครั้งสุดท้าย (ก่อนจะไม่ตื่นขึ้นมาอีกเลย🥺) ก็ขับเคลื่อนด้วยชิป PowerPC เช่นเดียวกัน

ข้อความสุดท้ายของ Curiosity ก่อนจะหลับใหลไปตลอดกาลคือ “My battery is low and it’s getting dark” 😭

โดยในอีกไม่กี่สัปดาห์ข้างหน้า NASA ได้เตรียมแผนเอาไว้ว่า พวกเขาจะทดลองให้เจ้า Ingenuity บินสูงและไกลขึ้นกว่าเดิม เพื่อที่จะดูว่าเจ้าเฮลิคอปเตอร์นี้สามารถทนต่อสภาพอากาศดาวอังคารได้มากน้อยแค่ไหน แต่ทั้งนี้ก็ต้องเตรียมใจกันเอาไว้ก่อนนะ เพราะ NASA บอกเองว่า Ingenuity ถูกออกแบบแค่สำหรับสาธิตเทคโนโลยีในช่วงเวลาสั้น ๆ เท่านั้น ซึ่งนั่นแปลว่าเจ้าเฮลิคอปเตอร์จิ๋วตัวนี้อาจจะไม่ได้ปักหลักอยู่นานเหมือนกับรถสำรวจ Perseverance นั่นเอง (เอาจริง ๆ ผู้เขียนแอบหวังนะว่าเจ้า Ingenity จะแอบหาร่างของ Curiosity เจอ ไม่รู้ว่าป่านนี้โดนพายุทรายพัดหายไปไกลหรือยัง)

น่าคิดเหมือนกันว่าหากวันใดวันนึง เจ้าตลาดชิปเซ็ตอย่าง Qualcomm, MediaTek, Samsung, HUAWEI, Apple หรือผู้ผลิต TSMC ตัดสินใจร่วมกันคิดค้นชิปเซ็ตที่มีความแรงพอ ๆ กับชิปเรือธง Snapdragon 888 หรือ A14 Bionic พร้อมกับให้มีความแข็งแกร่งทนทานต่อสภาพแวดล้อมต่าง ๆ เหมือนกับ PowerPC ที่ Perseverance ใช้ล่ะก็ อนาคตของหุ่นยนต์อวกาศน่าจะสดใสไม่มากก็น้อยเลยล่ะ

 

ที่มา: Android Police

from:https://droidsans.com/qualcomm-snapdragon-801-on-mars/

เปรียบเทียบ Snapdragon 888, 870 และ 860 แรงพอกันหมด แล้วต่างกันตรงไหน ?

Qualcomm ได้เปิดตัว Snapdragon 888 ชิปสำหรับสมาร์ทโฟนระดับไฮเอนด์ในเดือนธันวาคม ปี 2563 จากนั้นได้มี Snapdragon 870 กับ 860 โผล่มาในเดือนมกราคม และมีนาคม ปี 2564 ตามลำดับ ซึ่งการตั้งชื่อด้วยลำดับเลขที่ขยับขึ้น ๆ ลง ๆ นั้นสร้างความสับสนให้กับใครต่อใครอย่างไม่ต้องสงสัย แม้ว่า ความแรงจะใกล้เคียงกัน แต่จริง ๆ แล้วคุณสมบัติยิบย่อยนั้นแตกต่างกันอยู่พอสมควร

เปรียบเทียบ Snapdragon 888, 870 และ 860

Snapdragon 888 Snapdragon 870 Snapdragon 860
ซีพียู หน่วยประมวลผล 8 แกน
Kryo 680 ความเร็ว 2.84 GHz
หน่วยประมวลผล 8 แกน
Kryo 585 ความเร็ว 3.2 GHz
หน่วยประมวลผล 8 แกน
Kryo 485 ความเร็ว 2.96 GHz
จีพียู Adreno 660 Adreno 650 Adreno 640
กระบวนการผลิต 5 นาโนเมตร 7 นาโนเมตร 7 นาโนเมตร
โมเดมเซลลูลาร์ X60 (ภายใน)
ความเร็วดาวน์ลิงก์ 7.5 Gbps
ความเร็วอัปลิงก์ 3 Gbps
X55 (ภายนอก)
ความเร็วดาวน์ลิงก์ 7.5 Gbps
ความเร็วอัปลิงก์ 3 Gbps
X50 (ภายนอก)
ความเร็วดาวน์ลิงก์ 2 Gbps
ความเร็วอัปลิงก์ 316 Mbps
หน่วยประมวลผลสัญญาณดิจิทัล Hexagon 780 Hexagon 698 Hexagon 690
หน่วยประมวลผลสัญญาณภาพ Spectra 580 × 3 ตัว Spectra 480 × 2 ตัว Spectra 380 × 2 ตัว
การถ่ายภาพ กล้อง 1 ตัว – 200 MP หรือ 84 MP พร้อม MFNR และ ZSL ที่ 30 เฟรมต่อวินาที
กล้อง 2 ตัว – 64 MP พร้อม MFNR และ ZSL ที่ 30 เฟรมต่อวินาที
กล้อง 3 ตัว – 28 MP พร้อม MFNR และ ZSL ที่ 30 เฟรมต่อวินาที
กล้อง 1 ตัว – 200 MP หรือ 64 MP พร้อม MFNR และ ZSL ที่ 30 เฟรมต่อวินาที
กล้อง 2 ตัว – 25 MP พร้อม ZSL ที่ 30 เฟรมต่อวินาที
กล้อง 1 ตัว – 192 MP หรือ 48 MP พร้อม MFNR และ ZSL ที่ 30 เฟรมต่อวินาที
กล้อง 2 ตัว – 22 MP พร้อม MFNR และ ZSL ที่ 30 เฟรมต่อวินาที
การถ่ายวิดีโอ 8K ที่ 30 เฟรมต่อวินาที
4K ที่ 120 เฟรมต่อวินาที
8K ที่ 30 เฟรมต่อวินาที
4K ที่ 120 เฟรมต่อวินาที
4K ที่ 60 เฟรมต่อวินาที
การแสดงผล 4K ที่ 60 Hz
Quad HD+ ที่ 144 Hz
ความลึกสี 10-bit
4K ที่ 60 Hz
Quad HD+ ที่ 144 Hz
ความลึกสี 10-bit
4K ที่ 60 Hz
Quad HD+ ที่ 144 Hz
ความลึกสี 10-bit
การชาร์จ Quick Charge 5 Quick Charge 4+ Quick Charge 4+
การเชื่อมต่อ FastConnect 6900
Wi-Fi 6E
Bluetooth 5.2
USB-C 3.1
FastConnect 6800
Wi-Fi 6
Bluetooth 5.2
USB-C 3.1
FastConnect 6200
Wi-Fi 6
Bluetooth 5
USB-C 3.1
หน่วยความจำ RAM LPDDR5
ความเร็ว 3200 MHz
สูงสุด 24 GB
RAM LPDDR5
ความเร็ว 2750 MHz
สูงสุด 16 GB
RAM LPDDR4x
ความเร็ว 2133 MHz
สูงสุด 16 GB

 

Snapdragon 888 ยังคงอยู่ในจุดที่สูงที่สุด

ซีพียูแกนหลักของ Snapdragon 888 อาจมีความเร็วสัญญาณนาฬิกาต่ำกว่าคู่เปรียบเทียบเล็กน้อย แต่ฮาร์ดแวร์ส่วนอื่น ๆ ที่เหลือนั้นดูดีกว่าในระดับหนึ่งเลย ไล่ตั้งแต่กระบวนการผลิตที่ล้ำสมัยบนขนาด 5 นาโนเมตร ซีพียูที่ทรงพลังไปอีกระดับ คุณสมบัติด้านการเชื่อมต่อที่เหนือกว่า เป็นต้น

สิ่งที่เป็นหมัดเด็ดของ Snapdragon 888 หลัก ๆ มีด้วยกัน 2 ประการ อันดับแรก คือ โมเดม X60 ที่ฝังมาในตัว ในขณะที่ Snapdragon 870 และ 860 เป็นโมเดมแยกออกมาอีกก้อน ฝ่ายแรกจึงมีอัตราการบริโภคพลังงานที่ต่ำกว่า ยามเชื่อมต่อสัญญาณบนเครือข่าย 5G รวมถึงเป็นการประหยัดพื้นที่ไปได้อีกนิดหน่อย ซึ่งผู้ผลิตสมาร์ทโฟนอาจนำเอาข้อได้เปรียบตรงนี้ไปใช้ในการออกแบบภายในได้

อันดับถัดมา คือ ชิปประมวลผลภาพ หรือที่เรียกย่อ ๆ ว่า ISP (image signal processor) เป็นเจเนอเรชั่นที่ใหม่กว่า แถมยังยัดมาให้ถึง 3 ตัว เยอะกว่าบรรดาน้อง ๆ อีกต่างหาก การที่มีเจ้าชิปดังกล่าวนี้เยอะ ๆ ทำให้ปลดล็อกฟีเจอร์การถ่ายภาพบางและยกระดับการใช้งานบางอย่างเพิ่มเติม โดยขึ้นอยู่กับการนำไปต่อยอดของผู้ผลิตสมาร์ทโฟน

จากตารางด้านบนจะเห็นได้ว่า ทั้ง Snapdragon 888, 870 และ 860 ต่างก็รองรับการทำงานร่วมกับกล้องจำนวนหลาย ๆ ตัว พร้อมคุณสมบัติ MFNR (multi-frame noise reduction) และ ZSL (zero shutter lag) ได้แบบเรียลไทม์ แตกต่างกันความละเอียด อันเป็นผลมาจากประสิทธิภาพและจำนวนของชิปประมวลผลภาพตามที่กล่าวไปแล้วนั่นเอง

นอกจากนี้การสลับจากเลนส์หนึ่งไปอีกเลนส์หนึ่งจะทำได้อย่างลื่นไหล เพราะกล้องตัวที่เหลือที่ยังไม่ถูกใช้งานในขณะนั้นสามารถสแตนด์บายรอเอาไว้ได้ตลอดเวลา ในทางกลับกัน หากชิปประมวลผลภาพมีจำนวนจำกัด อาจเกิดอาการตะกุกตะกักระหว่างสลับเลนส์ได้ เนื่องจากต้องอาศัยปัญญาประดิษฐ์เข้ามาช่วยคาดคะเนความน่าจะเป็น ต้องมีการคำนวณพลาดเกิดขึ้นอย่างเลี่ยงไม่ได้

Snapdragon 870 และ 860 คงไว้ซึ่งความแรง ในราคาย่อมเยา

หากอธิบายแบบรวบรัด Snapdragon 870 กับ กับ 860 เป็นรุ่นปรับปรุงของ Snapdragon 865 และ 855 ตามลำดับ ที่ถูกโอเวอร์คล็อกขึ้นมาให้มีความเร็วสูงกว่าเดิม ภาพรวมของไส้ในเกือบทั้งหมดยังคงคล้าย ๆ เดิม แม้ว่า เทคโนโลยีบางอย่างอาจไม่ได้ล้ำสมัยที่สุดเหมือนอย่าง Snapdragon 888 แต่เรื่องความแรงนั้นหายห่วง

ดูเหมือนว่า กลยุทธ์การนำชิปประมวลผลรุ่นเก่ามาปรับปรุงใหม่จะเป็นแนวคิดที่ดี ได้ประโยชน์ร่วมกันทุกฝ่าย สมาร์ทโฟนระดับกลางมีประสิทธิภาพสูงขึ้น ช่องว่างระหว่างเรือธงแคบลง ผู้บริโภคย่อมมีทางเลือกที่หลากหลาย ผลตอบรับจนถึงตอนนี้ก็เป็นไปในทิศทางที่ดีมาก ดังที่เห็นได้จาก POCO F3 และ X3 Pro ที่พึ่งเผยโฉมไปหมาด ๆ ซึ่งหลังจากนี้น่าจะมาตามมาอีกเพียบเลยครับ

 

อ้างอิง : Qualcomm (1, 2, 3)

from:https://droidsans.com/qualcomm-snapdragon-888-vs-870-vs-860/

ลือ TSMC ตอบตกลง จะลัดคิวผลิตชิป Snapdragon 5G รุ่นไฮเอนด์ให้กับ Qualcomm

ปัญหาชิปเซ็ตและหน่วยประมวลต่าง ๆ ขาดตลาด ถือว่าส่งผลกระทบเป็นวงกว้างแบบมาก ๆ ไล่ตั้งแต่วงการ Automobile มาจนถึงฝั่งสมาร์ทโฟนที่ก่อนหน้านี้ Qualcomm เคยออกมายอมรับว่า ผู้บริโภคอาจจะต้องเจอกับปัญหานี้ไปจนถึงสิ้นปี ล่าสุดเหมือนปัญหานี้จะคลี่คลาย เพราะมีข่าวลือว่า Qualcomm ได้ไปดีลกับ TSMC ให้ช่วยผลิตชิปเพิ่มเติมให้ เพื่อแก้วิกฤตชิปขาดตลาดในครั้งนี้

แม้ว่า Qualcomm จะมีศักดาเป็นบริษัทอันดับต้น ๆ ของโลกในวงการชิปเซ็ตที่ใช้ในสมาร์ทโฟน แต่พวกเขากลับยังต้องพึ่งพา TSMC และ Samsung ให้มาช่วยผลิตชิปตระกูล Snapdragon ให้ เนื่องจาก Qualcomm ยังไม่มีโรงงานผลิตชิปเซ็ตเป็นของตัวเอง โดยชิป Snapdragon 888 เรือธงตัวปัจจุบันของพวกเขา ได้ถูกผลิตบนสถาปัตยกรรมขนาด 5 นาโนเมตรแบบ EUV ของ Samsung เหมือนกับ Exynos 2100

เหตุการณ์ชิปเซ็ตขาดตลาดในครั้งนี้ นอกจากความต้องการที่เพิ่มสูงขึ้นจนผลิตให้สอดคล้องไม่ทัน ยังมีเรื่องภัยธรรมชาติอย่าง พายุหิมะที่ถล่มโรรงานของ Samsung รวมไปถึงภัยแล้งที่ TSMC ต้องเจอแบบจัง ๆ หลีกเลี่ยงไม่ได้ ไปจนถึงแผงเวเฟอร์ที่เหมือนจะขาดตลาดเช่นเดียวกัน โดยปัญหาเหล่านี้ บังคับให้หลายบริษัทต้องคิดหน้าคิดหลังหลายตลบ เพื่อไม่ให้สินค้าของตัวเองได้รับผลกระทบมากนัก หรือถ้าเป็นไปได้คือไม่โดนแรงกระแทกตรงนี้เลย

ล่าสุดมีข่าวลือว่า TSMC ได้ตอบตกลง เตรียมลัดคิวผลิตชิปเซ็ต Snapdragon 5G รุ่นไฮเอนด์ให้กับ Qualcomm แต่น่าเสียดายที่แหล่งข่าวดังกล่าวดันไม่ได้ระบุว่า Snapdragon 5G รุ่น “ไฮเอนด์” ที่ว่าคือรุ่นไหน ตัวไหน เพราะถ้าเป็น Snapdragon 888 อาจจะเป็นไปได้ยาก เพราะเหมือนว่าชิปตัวนั้น มีข่าวว่า Samsung ได้สัมปทานไปแบบ 100% ไม่แบ่งใคร

หรือไม่แน่ว่าดีลนี้อาจจะหมายถึงชิปเรือธง Snapdragon รุ่นถัดไปของ Qualcomm ก็ได้… ซึ่งถ้า Qualcomm จะหันกลับไปหา TSMC แทนที่ Samsung ก็ไม่แปลกเท่าไหร่นัก เพราะแต่ก่อน พวกเขาก็จ้างวานบริษัทเซมิคอนดักเตอร์จากไตหวันผลิตชิปเซ็ตให้เหมือนกัน

 

ที่มา: sammobile

 

from:https://droidsans.com/tsmc-reportedly-says-yes-to-help-manufacturing-snapdragon-qualcomm/