คลังเก็บป้ายกำกับ: CPU

Special Scoop – Intel เผยหน่วยประมวล Core ในอนาคต, Intel GPU, กระบวนการผลิตระดับ 10 nm และ Hybrid x86

เมื่อไม่นานมานี้ทาง Intel ได้ทำการจัดงาน Intel Architecture Days ขึ้นมาครับ โดยในงานนั้นได้มีการเผยข้อมูลอัปเดทผลิตภัณฑ์ของทาง Intel หลายๆ อย่างไม่ว่าจะเป็นแผนการเปิดตัวของหน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรมใหม่สำหรับหน่วยประมวลผลในซีรีย์ Core (ที่มีข้อมูลยาวไปจนถึงปี 2021), Intel GPU, กระบวนการผลิตที่ระดับ 10 nm, หน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรม x86 แบบลูกผสม

และสถาปัตยกรรมของหน่วยประมวลผลที่จะออกวางจำหน่ายในปี 2019 ที่จะถึงนี้ เรียกได้ว่าในงานนั้นทาง Intel ได้ให้ข้อมูลในส่วนต่างๆ ค่อนข้างละเอียด จะเป็นอย่างไรบ้างนั้นติดตามได้เลยครับ

The CPU Core Roadmaps

สำหรับในส่วนของแผนการในการเปิดตัวและวางจำหน่ายของหน่วยประมวลผลในซีรีย์ Core นั้นได้กลับมาอีกครั้งหลังจากที่ตั้งแต่ทาง Intel ได้มีการเผยข้อมูวลหน่วยความจำสถาปัตยกรรม Skylake ออกมาทาง Intel ก็ได้ทำการหยุดเผยแผนการปวดตัวหน่วยประมวลผลเป็นระยะเวลาหนึ่งซึ่งนั่นก็เข้าใจได้ครับเพราะทาง Intel เองนั้นก็มีปัญหาในเรื่องของการผลิตชิปที่ระดับ 10 nm อยู่ดังนั้นที่ผ่านมาเราจึงไม่ได้เห็น Intel เผยแผนการของหน่วยประมวลผลเลยจนกระทั่งมาถึงในงานครั้งนี้ครับ

สำหรับแผนการเปิดตัวหน่วยประมวลผลในครั้งนี้ที่ทาง Intel นำมาแสดงนั้นจะประกอบไปด้วยหน่วยประมวลผล 2 ซีรีย์อย่าง Core กับ Atom ครับ เริ่มต้นกันที่หน่วยประมวลผลซีรีย์ Core กับสถาปัตยกรรมใหม่อย่าง Sunny Cove ที่จะผลิตด้วยกระบวนการผลิตระดับ 10 nm พร้อมเริ่มวางจำหน่ายในปี 2019 ที่จะถึงนี้ สำหรับสิ่งที่ Sunny Cove ได้รับการปรับปรุงมากขึ้นจากเดิม โดยจะประกอบไปด้วยการเพิ่มประสิทธิภาพในการประมวลผลแบบ single-threaded และยังมาพร้อมกับฟีเจอร์ AVX-512 ด้วยครับ

ต่อกันด้วย Willow Cove ที่จะมีการเปิดตัวและวางจำหน่ายอย่างเป็นทางการในปี 2020 อย่างไรก็ตาม Willow Cove จะยังคงมาพร้อมกระบวนการผลิตที่ระดับ 10 nm อยู่(แต่อาจจะมีการปรับปรุงเพิ่มเติมในขั้นตอนกระบวนการ) สิ่งที่น่าสนใจที่สุดสำหรับ Willow Cove นั้นก็คือการดีไซน์ cache ใหม่(ซึ่งน่าจะเป็น cache L1 และ L2) พร้อมด้วยการปรับปรุงทรานซิสเตอร์ภายในตัวหน่วยประมวลผลใหม่ให้มีประสิทธิภาพสูงมากขึ้นและตัวหน่วยประมวลผลยังมาพร้อมกับคุณลักษณะด้านความปลอดภัยเพิ่มเติมในระดับฮาร์ดแวร์ครับ

สำหรับหน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรมสุดท้ายซึ่งจะเปิดตัวในปี 2021 นั้นมีชื่อว่า Golden Cove ซึ่งในส่วนของข้อมูลต่างๆ ที่ทาง Intel ให้เอาไว้นั้นยก็มีไม่มากนักครับ อย่างกระบวนการผลิตที่จะใช้ในการผลิตหน่วยประมวลผลตัวนี้นั้นก็ระบุไว้เป็น 7 / 10 nm ? ซึ่งทำให้เราไม่รู้ได้ชัดเจนว่าสรุปแล้วจะใช้กระบวนการผลิตที่ระดับเท่าไรกันแน่ ทว่าก็มีบางข้อมูลที่เด่นชัดอยู่บ้างเช่นการเพิ่มประสิทธิภาพในการประมวลผลแบบ single-threaded, เพิ่มประสิทธิภาพในการใช้งาน AI, ปรับปรุงเรื่องของระบบเครือข่ายและรองรับระบบเครือข่าย 5G ได้อย่างมีประสิทธิภาพสูงสุด ท้ายสุดนั้นก็คือฟีเจอร์รักษาความปลอดภัยในระดับฮาร์ดแวร์ที่แข็งแกร่งมากกว่าเดิม

เปลี่ยนมาดูในส่วนของหน่วยประมวลผลที่ประหยัดพลังงานอย่างซีรีย์ Atom ซึ่งทาง Intel ได้เผยข้อมูลแผนการยาวไปจนถึงปี 2023 ครับ สำหรับหน่วยประมวลผลตัวแรกสำหรับปี 2019 นั้นจะมีชื่อสถาปัตยกรรมว่า Tremont โดยจะใช้กระบวนการผลิตที่ขนาด 10 nm ? สิ่งที่ทาง Intel เน้นพัฒนามากขึ้นก็คือการเพิ่มประสิทธิภาพในการประมวลผลแบบ single-threaded, เพิ่มประสิทธิภาพด้าน Network Server พร้อมทั้งกับปรับปรุงเรื่องการใช้พลังงานทำให้อายุการใช้งานแบตเตอรี่ที่ชาร์จเต็มหนึ่งครั้งนั้นมากขึ้นกว่าเดิม

และตามระเบียบปฎิบัติของการเปิดตัวหน่วยประมวลผลในซีรีย์ Atom ที่จะทำกันแบบบปีเว้นปีนั้นทำให้คุณจะได้เห็นหน่วยประมวลผล Atom สถาปัตยกรรมใหม่ที่ใช้ชื่อว่า Gracemont โดยจะยังคงใช้กระบวนการผลิตที่ระดับ 10 nm ? อยู่ ทั้งนี้จะมีการปรับปรุงในส่วนของการเพิ่มประสิทธิภาพในการประมวลผลแบบ single-threaded, เพิ่มความเร็วสัญญาณนาฬิกาให้กับตัวหน่วยประมวลผลและเพิ่มประสิทธิภาพทางด้าน Vector

ส่วน Atom ลำดับสุดท้ายที่ถูกเผยออกมานั้นจะเปิดตัวในปี 2023 โดย ณ ขณะนี้นั้นยังคงไม่มีชื่อเรียกอย่างเป็นทางการซึ่งทาง Intel ได้ใช้ชื่อว่า Next Mont ในส่วนของการพัฒนานั้นก็จะมีการเพิ่มประสิทธิภาพในการประมวลผลแบบ single-threaded, เพิ่มความเร็วสัญญาณนาฬิกาให้กับตัวหน่วยประมวลผลและสิ่งที่ทาง Intel เรียกว่า “Features” ซึ่งยังคงไม่มีการเปิดเผยครับว่าเจ้า “Features” ดังกล่าวนี้จะคืออะไร

อย่างไรก็ตามแต่แล้วนะครับข้อมูลทั้งหมดนี้ก็ค่อนข้างที่จะน้อยและไม่ได้เจาะจงอะไรมากนัก แถมด้วยตอนหลังที่เริ่มมีการผลิตขายจริงแล้วนั้นอาจจะมีการเปลี่ยนชื่อเรียกได้อีกต่างหากเพราะข้อมูลในส่วนนี้นั้นเป็นข้อมูลในระดับสถาปัตยกรรมขนาดเล็กที่ถูกใช้เป็นการออกแบบส่วนของแกนการประมวลผลที่อยู่ภายในตัวหน่วยความจำอีกที ตัวอย่างเช่นหน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรม Ice Lake จะมาพร้อมกับแกนการประมวลผลที่ใช้สถาปัตยกรรม Sunny Cove เป็นต้นครับ

Sunny Cove Microarchitecture

ส่วนที่ดีที่สุดในงานของด้านที่เกี่ยวกับหน่วยประมวลผลก็คือการเผยข้อมูลของ Sunny Cove Microarchitecture ออกมาครับ ย้อนกลับไปตั้งแต่ในปี 2015 ที่ทาง Intel เปิดตัวสถาปัตยกรรมของแกนการประมวลผล Skylake นั้น เจ้าแกนการประมวลผลดังกล่าวก็ถูกใช้กับหน่วยประมวลสถาปตยกรรมต่างๆ มาจนถึงปัจจุบันนี้เช่น Kaby Lake, Coffee Lake และ Coffee Lake refresh เป็นต้นครับ สำหรับ Sunny Cove นั้นจะได้รับการปรับปรุงในส่วนที่แตกต่างกันถึง 2 ส่วนซึ่งจุดประสงค์ในการปรับปรุงครั้งนี้ก็เพื่อที่จะทำการเพิ่มประสิทธิภาพของตัวหน่วยประมวลผลโดยรวมและการเพิ่มประสิทธิภาพของจุดประสงค์พิเศษโดยเฉพาะครับ

ในส่วนของการปรับปรุงเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพโดยรวมของตัวหน่วยประมวลผลนั้นทาง Intel ได้อธิบายเอาไว้ว่าจะมีการปรับปรุงในส่วนของ IPC (instructions per clock) ซึ่งจะช่วยทำให้การประมวลผลของหน่วยประมวลผลหนึ่งรอบสัญญาณนาฬิกานั้นสามารถรองรับโค้ดโปรแกรมได้จำนวนมากขึ้นกว่าเดิม, มี parallelism ต่อ 1 รอบสัญญาณนาฬิกามากขึ้นกว่าเดิมและตัวหน่วยประมวลผลจะมีความฉลาดมากขึ้นกว่าเดิมอย่างเช่นมีความเร็วในการโอนถ่ายข้อมูลที่สูงขึ้น สำหรับอีกส่วนที่จะมีการปรับปรุงก็คือการเพิ่มความเร็วสัญญาณนาฬิกาซึ่งในจุดนี้นั้นจะทำให้ในการปรับมวลผลหนึ่งรอบสัญญาณนาฬิกาสามารถรองรับการดำเนินการและกระบวนการทำงานต่างๆ ได้มากขึ้นกว่าเดิมครับ

สำหรับการเพิ่มประสิทธิภาพของจุดประสงค์พิเศษนั้นจะช่วยทำให้การทำงานเฉพาะด้านพิเศษหรือด้านเฉพาะต่างๆ สามารถที่จะประมวลผลได้รวดเร็วมากขึ้นตัวอย่างะเช่นในเรื่องของการประมวลผลระบบ AI/Machine Learning หรือการขุดเหมืองดิจิทัลเป็นต้นครับ

ในส่วนของการปรับปรุงแผงผังวงจรของ Sunny Cove นั้นจะมีหลายส่วนด้วยกันตัวอย่างเช่นการเพิ่มขนาดของ cache, เพิ่มความกว้างของการประมวลผลในแกนการประมวลผลให้กว้างขึ้น, เพิ่มขนาดของการเก็บข้อมูลใน L1 cache สูงกว่าเดิมถึง 50% ซึ่งนั่นทำให้ Sunny Cove จะมีขนาดของ L1 cache เพิ่มมาเป็น 48 KB จากเดิมอยู่ที่ 32 KB ซึ่งสามารถคาดการได้ว่าอัตราการหายไปของข้อมูลใน L1 cache จะลดลง 22% ตามมาด้วยขนาดของ L2 cache นั้นก็จะเพิ่มขึ้นมากกว่าเดิมด้วยโดยจะขึ้นอยู่กับว่าสถาปัตยกรรม Sunny Cove ถูกนำไปใช้กับหน่วยประมวผลซีรีย์ใด ทั้งนี้คาดว่าขนาดของ L2 cache นั้นจะมีการเพิ่มขึ้นอยู่ที่ระหว่าง 256 KB – 1 MB ครับ

สำหรับการปรับเปลี่ยนดีไซน์แผงผังวงจรนั้นทาง Intel ยังไม่มีการเผยข้อมูลออกมามากเท่าไรครับ ทว่าจากสไลด์นั้นจะเห็นได้ว่า micro-op (uOp) cache มีการเพิ่มขึ้นเป็น 2048-entry design ตามมาด้วย TLB ลำดับที่ 2 ก็จะมีขนาดเพิ่มขึ้นซึ่งจะมีผลช่วยให้ตัวหน่วยประมวลผลสามารถทำงานในด้าน machine address translation ณ ตำแหน่งปัจจุบันได้ดีขึ้นครับ

สำหรับส่วนที่น่าสนใจมากที่สุดและน่าจะเป็นการเรียกลูกค้าที่ยังคงขุดเหมืองดิจิทัลอยู่ได้นั้นก็คือการเพิ่มคำสั่งมาตรฐานในการทำงานเข้าไปที่ตัวแกนการประมวลผลโดยตรงเลยด้วยการเพิ่มหน่วยการทำงานที่เรียกว่า AVX-512 นอกไปจากนั้นแล้ว Sunny Cove ยังรองรับคำสั่ง IFMA ในตัวทำให้สามารถทำการคำนวนทางคณิตศาสตร์ในระดับใหญ่ได้มากขึ้นอย่างเช่นการประมวลผลเพื่อขุดเหมืองดิจิทัลเป็นต้น ส่วนอื่นๆ นั้นก็จะมีการรองรับ Vector-AES และ Vector Carryless Multiply แถมด้วยการเพิ่มชุดคำสั่ง SHA และ SHA-NI ลงไปอีกด้วยครับ

The Next Generation Gen11 Graphics

อีกหนึ่งสิ่งที่น่าสนใจไม่แพ้สถาปัตยกรรมของแกนการประมวลผลในหน่วยประมวลผลนั้นก็คือกราฟิกชิปแบบฝังรุ่นใหม่ซึ่งเป็นรุ่นที่ 11 ของทาง Intel แล้ว ซึ่งกราฟิกแบบฝังในตัวหน่วยประมวลผลรุ่นที่ 11 นี้นั้นจะได้รับการออกแบบโดยเน้นทางด้านประสิทธิภาพในการใช้งานและรองรับฟีเจอร์กราฟิกใหม่ๆ เพื่อที่จะทำให้นักเล่นเกมสามารถที่จะเล่นเกมดังๆ ได้มากขึ้นกว่าเดิมไม่ว่าตัวเกมนั้นจะใช้เอนจิ้นใดในการผลิตเกมครับ

จากกราฟที่ท่านได้เห็นข้างบนนั้นจะเห็นได้ว่ามีการข้ามกราฟิกชิป Gen 10 ไปอันเนื่องมาจากว่าในตอนแรกนั้นทาง Intel ได้กำหนดให้หน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรม Cannon Lake มาพร้อมกับชิปกราฟิกแบบฝัง Gen 10 แต่ทว่าด้วยความที่ทาง Intel นั้นมีปัญหาทางด้านกระบวนการผลิตที่ระดับ 10 nm ทำให้หน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรม Cannon Lake นั้นเลยไม่มีชิปกราฟิกแบบในตัวหน่วยประมวลผลออกมาเลยสักรุ่น และด้วยความที่ทาง Intel นั้นได้มีความสำเร็จในการออกแบบชิปกราฟิกแบบฝังในตัวหน่วยประมวลผลรุ่นที่ 11 แล้วนั้น ทาง Intel เองก็เลยข้าม Gen 10 ไปเลยครับ

หมายเหตุ – หน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรม Kaby Lake และ Coffee Lake นั้นมาพร้อมกับชิปกราฟิกแบบฝัง Gen 9.5 เนื่องจากทาง Intel ได้มีการนำเอาฟีเจอร์บางอย่างจาก Gen 10 มาเพิ่มเข้าไปในชิปกราฟิกแบบฝังในหน่วยประมวลผลของทั้ง 2 สถาปัตยกรรมดังกล่าวครับ

อย่างไรก็ตามแต่แล้วในงานนั้นทาง Intel ไม่ได้เผยข้อมูล architecture layout ของกราฟิกชิป Gen 11 ออกมาทว่าได้แสดงในส่วนของแผนผังระดับบนให้ผู้เข้าร่วมงานได้ดูกัน ซึ่งจากภาพนั้นเราสามารถที่จะอนุมานสิ่งที่จะเปลี่ยนแปลงบนกราฟิกชิป Gen 11 ได้ 2 – 3 อย่างดังต่อไปนี้ครับ

  • execution units เพิ่มขึ้นจากเดิมมาอยู่ที่ 64 หน่วย โดยจะถูกแบ่งออกเป็น 4 ส่วนเท่าๆ กันและยังทำการแบ่งส่วนของ execution units ในแต่ละส่วนออกเป็น 2 ส่วนย่อยเท่าๆ กันซึ่งในแต่ละส่วนย่อยนั้นจะมี execution units อยู่ที่ 8 หน่วย
  • ในแต่ละส่วนย่อยของตัวกราฟิกชิปนั้นจะมีการเพิ่ม instruction cache และ 3D sampler เพื่อใช้ในการประมวลผล
  • รองรับฟีเจอร์ PixelFE
  • มีการเพิ่มในส่วนของฮาร์ดแวร์สำหรับการโหลดและบันทึกลงไปในแต่ละ 4 ส่วนย่อยนั้นด้วย

นอกเหนือจากนั้นแล้ว execution units ที่ถูกใช้งานในชิปกราฟิก Gen 11 นั้นก็ยังได้รับการออกแบบใหม่เพื่อที่จะทำให้ประสิทธิภาพในการใช้งานทางด้าน 3D และการเล่นสื่อวีดีโอในรูปแบบต่างๆ ดีขึ้นมากกว่าเดิม Intel ได้บอกเอาไว้ว่า FPU interfaces ที่อยู่ในแต่ละ execution units นั้นได้ถูกดีไซน์ขึ้นมาใหม่เพื่อให้รองรับ fast (2x) FP16, ในแต่ละ execution units จะรองรับการประมวลผลได้ทีละ 8 threads ซึ่งนั่นจะทำให้ตัวชิปกราฟิก GT2 นั้นมี 512 concurrent pipelines และเพื่อที่จะทำให้สามารถใช้งาน 512 concurrent pipelines ได้อย่างเต็มรูปแบบทาง Intel ยังได้มีการดีไซน์ memory interface ใหม่ด้วยเช่นเดียวกันครับ

หมายเหตุ – ทาง Intel ยังได้ทำการเพิ่ม L3 cache ของชิปกราฟิกขึ้นมาอยู่ที่ 3 MB อีกด้วยครับ

ทาง Intel ยังได้ทำการเพิ่มฟีเจอร์เข้าไปบนตัวชิปกราฟิก Gen 11 อีกหลายอย่างเช่น

  • tile-based rendering(ซึ่งตามหลัง NVIDIA ที่ได้เพิ่มฟีเจอร์ดังกล่าวนี้แล้วในปี 2014 และกับทาง AMD ที่เพิ่มฟีเจอร์ดังกล่าวแล้วในปี 2017)
  • lossless memory compression ได้มีการปรับปรุงให้มีประสิทธิภาพในการใช้งานได้ดีขึ้นกว่าเดิม
  • GTI interface สนับสนุน 64 bytes ต่อการอ่านข้อมูลในช่องหนึ่งรอบสัญญาณนาฬิกา
  • throughput ของชิปกราฟิกเพิ่มมากขึ้นกว่าเดิมทำให้ memory interface ดีขึ้น
  • มาพร้อมกับ Coarse Pixel Shading ซึ่งเป็น multi-rate shading แบบใหม่ที่ทาง Intel ดีไซน์ขึ้นโดยหลักการทำงานนั้นจะคล้ายกันกับ Variable Pixel Shading ของทาง NVIDIA มีผลให้ตัวชิปกราฟิกสามารถทำการประมวลผลด้านอื่นได้มากขึ้นกว่าเดิมเนื่องจากได้มีการแบ่งการประมวลผล shading ไปที่ Coarse Pixel Shading ทำการประมวลผลแทน
  • มีการออกแบบฟีเจอร์สำหรับการประมวลผลโดยตรงเพื่อช่วยให้การใช้งานในด้านต่างๆ สามารถที่จะทำงานได้รวดเร็วมากขึ้นตัวอย่างเช่น foveated rendering สำหรับการแสดงภาพเสมือนจริง
  • มีการใช้งาน 2×2 pixel stencil ทำให้ในแต่ละการทำงานของ pixel shading ถูกประมวลผลเป็น block ของ 4 pixels โดยทาง Intel ได้บอกไว้ว่ามันจะทำให้การประมวลผลในเกมที่รองรับกับระบบดังกล่าวมี FPS มากขึ้นกว่าเดิมประมาณ 30%

บนตัวชิปกราฟิก Gen 11 นั้นยังมาพร้อมกับ media block โดยที่ทาง Intel ได้เน้นออกแบบให้รองรับกับ HEVC encoder เป็นส่วนสำคัญทำให้สามารถที่จะทำการเข้าและถอดรหัสไฟล์วีดีโอ HEVC ได้มีคุณภาพมากขึ้นกว่าเดิม นอกจากนั้นแล้วทาง Intel ยังได้มีการเพิ่ม parallel decoders ซึ่งจะทำให้ชิปกราฟิก Gen 11 นั้นรองรับการทำ video streams ไปพร้อมๆ กันได้ หรือใช้งานในรูปแบบ single large stream ได้ตามที่ผู้ใช้ต้องการ

ส่วนที่เด็ดที่สุดเลยของชิปกราฟิก Gen 11 นั้นก็คือการรองรับเทคโนโลยี  Adaptive Sync ซึ่งจริงๆ แล้วนั้นตอนแรกทาง Intel ตั้งใจจะใส่ฟีเจอร์นี้ไปบนหน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรม Skylake แล้วแต่ก็พึ่งจะสามารถทำได้จริงบนชิปกราฟิก Gen 11 นี้ครับ นอกไปจากนั้นแล้วด้วยความที่ตัวชิปกราฟิก Gen 11 นั้นมาพร้อมกับ high-precision data path ทำให้ตัวชิปกราฟิกรองรับการแสดงผล HDR ด้วยครับ

ทั้งนี้ในงานทาง Intel ไม่ได้ให้ข้อมูลเอาไว้ครับว่าชิปกราฟิก Gen 11 จะรองรับการใช้งานปล่อยสัญญาณภาพผ่านทาง USB Type-C หรือไม่ ทว่าตามการคาดการนั้นมีความเป็นไปได้ว่าทาง Intel น่าจะนำเอาฟีเจอร์ดังเกล่านี้ไปไว้บนชิปเซ็ทบนเมนบอร์ดมากกว่า(รวมไปถึงฮาร์ดที่จำเป็น) เพื่อที่จะได้เป็นการลดจำนวน IC ของแผงวงจรเมนบอร์ดครับ

Demonstrating Sunny Cove and Gen11 Graphics

นอกเหนือไปจากการเผยข้อมูลของสถาปัตยกรรมใหม่แล้วนั้น ในงานครั้งนี้ทาง Intel ยังได้มีการสาธิตชิปที่ใช้สถาปัตยกรรม Sunny Cove ที่มาพร้อมกับกราฟิกชิป Gen 11 ตัวต้นแบบให้ผู้เข้าร่วมงานได้ชมกันด้วยครับ

อย่างไรก็ตามนั้นตัวเครื่องต้นแบบที่ทาง Intel นำมาโชว์ให้ผู้เข้างานได้ชมกันนั้นก็ดูจะไม่ค่อยสวยงามสักเท่าไรครับ โดยเฉพาะอย่างยิ่งกับส่วนของ heatsinks ที่ดูตลกกับพัดลมระบายความร้อนที่เสียงดังเอามากๆ ซึ่งเหตุผลที่เป็นเช่นนั้นก็คงจะเป็นการป้องกันไม่ให้ตัวหน่วยประมวลผลร้านมากจนไม่สามารถทำงานได้เต็มประสิทธิภาพ แล้วก็ยังมีจุดที่ดูตลกอยู่อีกหนึ่งอย่างก็คือที่ตัวฐานนั้นจะมีการแปะเทปสีดำเอาไว้ซึ่งก็ไม่สามารถทราบได้ว่า Intel จะติดไว้ทำไมเพราะตอนหลังก็มีการถอดออกและเห็นกันเป็นดังรูปทางด้านล่างนี้ครับ

จากภาพนั้นจะเห็นได้ครับว่ามีตัวอักษรระบุว่า ICL-U หรือ Ice Lake-U อยู่ด้วยครับ ซึ่งการที่ทาง Intel ใช้ heatsink ของ ICL-U นั้นน่าจะมาจากความเป็นไปได้ที่ตัวหน่วยประมวลผลดังกล่าวนั้นได้รับการออกแบบสำหรับการคายความร้อนของตัวหน่วยประมวลผลที่ 15 W TDP

ในการทดสอบทางด้านประสิทธิภาพนั้นทาง Intel ได้ทดสอบประสิทธิภาพโดยการบีบอัดไฟล์โดยโปรแกรม 7-Zip ซึ่งเป็นการโชว์ชุดข้อมูลใหม่อย่าง Vector-AES และ SHA-NI ที่อยู่บนแกน Sunny Cove โดยผลการทดสอบนั้นพบว่าเร็วกว่าแกนสถาปัตยกรรม Skylake อยู่ถึง 75%

นอกจากนั้นแล้วทาง Intel ยังได้โชว์การเล่นเกม Tekken 7 โดยพบว่าในการเล่นเกมนั้นไหลลื่นมากกว่าหน่วยวประมวลผลที่ใช้แกนสถาปัตยกรรม Skylake เก่าซึ่งในการเล่นเกมนั้น FPS ต่ำสุดจะอยู่ที่ราวๆ 30 FPS ครับ

XE Discrete Graphics Brand

ยังครับยังไม่หมด ในส่วนของกราฟิกชิปนั้นทาง Intel ได้มีการประกาสอย่างเป็นทางการในงานนี้ออกมาด้วยว่าทาง Intel กำลังพัฒนาชิแกราฟิกแบบแยกเป็นของตัวเองอยู่โดยตามกำหนดการนั้นคาดว่าจะสามารถทำการเปิดตัวได้ภายในปี 2020 นี้

สำหรับชื่อแบรนด์ของกราฟิกชิปของทาง Intel นั้นจะใช้ชื่อว่า Xซึ่งในส่วนของสถาปัตยกรรมที่จะใช้บนชิปกราฟิกแบบแนกรุ่นแรกนั้นน่าสจะเป็น Gen 12 โดยทาง Intel นั้นได้ตั้งเป้าหมายเอาไว้ว่าจะส่งชิปกราฟิกแบบแยกรุ่นแรกลงในตลาด client และ datacenter ครับ

ตามที่ทาง Intel ได้บอกเอาไว้นั้น Xจะรองรับในการใช้งานสำหรับเป็นกราฟิกชิปแบบฝังในหน่วยประมวลผลด้วยเช่นเดียวกัน ทั้งนี้ทาง Intel คาดว่า Xนั้นจะสามารถเจาะตลาดกราฟิกการ์ดในระดับกลางไปจนถึงกราฟิกการ์ดสำหรับการประมวลผลทางด้าน AI โดยเฉพาะ กราฟิกชิป Xนั้นจะผลิตที่กระบวนการผลิตระดับ 10 nm อีกทั้งยังจะมาพร้อมกับ single stack software philosophy ที่จะช่วยให้นักพัฒนาโปรแกรมสามารถใช้ออกแบบโปรแกรมของตัวเองให้ใช้งาน CPU, GPU, FPGA และ AI ได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้นกว่าเดิม

First Fovoros and First Hybrid x86 CPU: Core plus Atom in 7 W on 10 nm

ทาง Intel นั้นเคยมีการทำหน่วยประมวลผลเพื่อลงตลาดอุปกรณ์เคลื่อนที่มาก่อนแล้วหน้านี้โดยใช้ชื่อทางตลาดว่า Atom ทว่าทาง Intel นั้นยังคงใช้สถาปัตยกรรม x86 กับหน่วยประมวลผลดังกล่าวนี้ทำให้เกิดปัญหาทางด้านการออกแบบแอปพลิเคชันที่จะมารองรับเพราะหน่วยประมวลผลที่ถูกนิยมใช้บนอุปกรณ์เคลื่อนที่นั้นจะเป็นหน่วยประมวลผลที่พัฒนามาจากสถาปัตยกรรม ARM มากกว่า ทำให้ในที่สุดทาง Intel ก็ไม่สามารถเจาะตลาดหน่วยประมวลผลสำหรับอุปกรณ์เคลื่อนที่ได้

อย่างไรก็ตามนั้นจุดจบในครั้งที่แล้วก็ไม่สามารถที่จะทำให้ Intel ไม่คิดที่จะก้าวเข้ามาในตลาดหน่วยประมวลผลสำหรับอุปกรณ์เคลื่อนที่ได้ครับ ในงานนี้นั้นทาง Intel ได้เผยข้อมูลของหน่วยประมวลผลสำหรับตลาดอุปกรณ์เคลื่อนที่ตัวใหม่ออกมาซึ่งหน่วยประมวลผลดังกล่าวนั้นจะเป็นหน่วยประมวลผลแบบ Hybrid x86 ที่มีขนาดเล็กมากที่ 12×12 package เทคโนโลยีที่ใช้ในการผลิตหน่วยประมวลผลดังกล่าวนี้มีชื่อว่า Fovoros โดยจะมาพร้อมกับชิป 22FFL IO เป็น active interposer เชื่อมต่อกันกับ TSFs ภายใต้กระบวนการผลิตที่ระดับ 10 nm

ในตัวหน่วยประมวลผลรุ่นนี้นั้นจะมาพร้อมกับแกนการประมวลผลสถาปัตยกรรม Sunny Cove จำนวน 1 แกนและแกนการประมวลผลสถาปัตยกรรม Tremont ซึ่งเป็นสถาปัตยกรรมของหน่วยประมวลผลในซีรีย์ Atom จำนวนทั้งหมด 4 แกน(ทั้งนี้อาจจะมีการเปลี่ยนแปลงเกิดขึ้นได้เนื่องจากว่าทาง Intel ยังไม่ได้ให้ข้อมูลอย่างเป็นทางการของแกนการประมวลผลของ Atom ออกมาอย่างเป็นทางการ) ทั้งนี้ทาง Intel ได้เผยข้อมูลเอาไว้ว่าหน่วยประมวลผลดังกล่าวจะใช้กำลังไฟฟ้าเพียงแค่ 2 mW เท่านั้น ณ สถานะ standby

เช่นเคยครับ ทาง Intel ไม่ลืมที่จะนำเอาตัวหน่วยประมวลผลรุ่นต้นแบบมาแสดงให้ผู้ชมในงานได้เห็นกันด้วย ทว่าเจ้าชุดประกอบของตัวต้นแบบหน่วยประมวลผล Hybrid x86 นั้นดูแล้วก็เหมือนกันกับตัวต้นแบบของหน่วยประมวลผลสถาปัตยกรรม Sunny Cove พอสมควร ส่วนที่แตกต่างอย่างชัดเจนเลยนั้นก็คือระบบระบายความร้อนที่มีขนาดเล็กกว่าชุดต้นแบบของ Sunny Cove เป็นอย่างมากครับ ทาง Intel ยังได้บอกเอาไว้อีกว่าหน่วยประมวลผล Hybrid x86 นั้นจะรองรับ PCIe สำหรับการเชื่อมต่อกับแหล่งเก็บข้อมูล M.2 และ UFS ด้วยครับ

ตาม block diagram ของหน่วยประมวลผล Hybrid x86 ตามภาพทางด้านบนนั้นจะเห็นได้ชัดเจนครับว่าในตัวชิปหน่วยประมวลผลนั้นจะมาพร้อมกับแกนการประมวลผลที่เน้นประสิทธิภาพหรือแกนที่เรียกว่า Big จำนวน 1 แกนเชื่อมต่อกับ cache ขนาด 0.5 MB สำหรับใช้งานด้วยโดยเฉพาะ ส่วนแกนการประมวลผลที่ประหยัดพลังงานจะมีจำนวน 4 แกนด้วยกัน ซึ่งทั้ง 4 แกนนั้นจะใช้ L2 cache แบบแชร์ร่วมกันที่ขนาด 1.5 MB

นอกไปจากนั้นแล้วในตัวหน่วยประมวลผลจะมี cache ที่ไม่ได้เจาะจงให้ใช้งานร่วมกับตัวแกนการประมวลผลอยู่ที่ขนาด 4 MB LLC ตัวหน่วยประมวลผลจะมาพร้อมกับ quad-channel memory controller (4×16-bit) ซึ่งทำให้ตัวหน่วยประมวลผลนั้นรองรับกับหน่วยความจำแบบ LPDDR4 ในส่วนของกราฟิกชิปแบบฟังนั้นจะมาพร้อมกับชิปกราฟิกสถาปัตยกรรมรุ่นที่ 11 โดยที่จะมี execution units จำนวนทั้งหมด 64 หน่วย

สำหรับส่วนของ display controller นั้นจะมาจากชิปกราฟิกสถาปัตยกรรม Gen 11.5 อีกทั้งยังจะมาพร้อมกับ IPU รุ่นใหม่และ MIPI ที่สนับสนุนการใช้งานการเฃื่อมต่อชิกราฟิกผ่านช่องทาง DisplayPort 1.4 สำหรับฟีเจอร์ของหน่วยประมวลผล Hybrid x86 ที่น่าสนใจมากที่สุดก็คือมันสามารถที่จะเข้าสู่โหมด C6 ในขณะที่ตัวเครื่องอยู่ในสถานะไม่ได้ใช้งาน ท้ายที่สุดนั้นกับอัตราการคายความร้อนของตัวหน่วยประมวลผลนั้นจะอยู่ที่ 7 W TDP เท่านั้นโดยที่ไม่มีความจำเป็นจะต้องใช้ระบบระบายความร้อนที่ใช้พัดลมเข้ามาช่วยได้ครับ

อย่างไรก็ตามแต่แล้วนั้นด้วยความที่หน่วยประมวลผล Hybrid x86 นั้นมาพร้อมกับเทคโนโลยีในการพัฒนาที่ใหม่เอามากๆ ซึ่งบางเทคโนโลยีนั้นยังถือว่าอยู่ในช่วงเริ่มต้นของการพัฒนาอีกด้วย ดังนั้นแล้วจึงได้มีการคาดการว่ากว่าที่เราจะได้เห็นหน่วยประมวลผล Hybrid x86 วางตลาดจริงๆ นั้นก็น่าจะเป็นช่วงปลายปี 2019 หรือไม่ก็รอยาวไปจนปี 2020 เลยครับ

Ice Lake 10nm Xeon Scalable On Display

ยังไม่หมดครับเพราะว่าในงานนี้นั้นทาง Intel ได้ทำการเผยข้อมูลของหน่วยประมวลผลสำหรับเครื่อง Server หรือ datacenter ออกมาด้วยซึ่งตัวหน่วยประมวลผลดังกล่าวนั้นจะเป็นหน่วยประมวลผลที่ดัดแปลงมาจากสถาปัตยกรรม Ice Lake ซึ่งจะถูกผลิตที่กระบวการผลิตในระดับ 10 nm จุดที่น่าสนใจของตัวหน่วยประมวลผลรุ่นนี้นั้นก็คือการใช้สถาปัตยกรรมเกนการประมวลผล Sunny Cove ซึ่งแน่นอนครับว่าหน่วยประมวลผลดังกล่าวจะต้องมาพร้อมกับความแรงที่สมน้ำสมเนื้อกับการเป็นหน่วยประมวลผลของเครื่อง Server หรือ datacenter

Q&A

ในตอนท้ายสุดของงานนั้นทาง Intel ได้เปิดโอกาสให้ผู้เข้าร่วมงานได้ทำการสอบถามข้อมูลเพิ่มเติมโดยผู้ที่มาตอบให้กับผู้ชมนั้นจะประกอบไปด้วย Raja Koduri, Jim Keller และ Dr. Murthy Renduchintala โดยคำถามที่น่าสนใจนั้นส่วนใหญ่จะเกี่ยวข้องกับกระบวนการผลิตที่ระดับ 10 nm ที่มีปัญหาของ Intel จนทำให้ทาง Intel ต้องเลื่อนการผลิตหน่วยประมวผลรุ่นใหม่ออกมาเรื่อยๆ ซึ่งทาง Intel ได้ตอบเอาไว้ว่าจริงๆ แล้วการลดกระบวนการผลิตให้มีขนาดที่เล็กลงไม่ใช่ตัวเลือกเพียงตัวเดียวสำหรับการผลิตหน่วยประมวลผลที่มีประสิทธิภาพที่ดีได้ สิ่งที่ทาง Intel ดำเนินการในเรื่องนี้อยู่นั้นก็คือการพยายามออกแบบสถาปัตยกรรมของหน่วยประมวลผลใหม่โดยยึดจากการใช้กระบวนการผลิตที่ระดับ 14 nm ให้มีประสิทธิภาพมากที่สุดก่อนที่ทาง Intel จะพร้อมสำหรับการผลิตที่กระบวนการผลิตระดับ 10 nm ครับ

นอกไปจากนั้นแล้วในช่วงของ Q&A นั้นก็ยังมีคำถามที่น่าสนใจอยู่มากมายครับ ทว่าคำถามส่วนใหญ่นั้นจะเป็นการพยายามขยายความเข้าใจของสื่อซะมากกว่า ในงาน Intel Architecture Days ประจำปี 2018 นี้นั้นถือว่าเป้นปีที่น่าสนใจเป็นอย่างมากครับ อย่างไรก็ตามแต่แล้วนั้นข้อมูลที่ได้มีการเปิดเผยในงานยังไม่ใช่ข้อมูลที่ได้บทสรุปแท้จริงแล้วอย่างแน่นอนเพราะในอนาคตนั้นทาง Intel อาจจะมีการดัดแปลงปรับเปลี่ยนบางอย่างเพื่อให้ผลิตภัณฑ์ของทาง Intel นั้นออกมามีคุณภาพมากที่สุดครับ

ที่มา : anandtech

from:https://notebookspec.com/intels-architecture-day-2018-the-future-of-core-intel-gpus-10nm-and-hybrid-x86/465616/

Advertisements

Intel – ฉีกกฎของมัวร์ ด้วยการนำเสนอขั้นตอนผลิต CPU แบบ 3 มิติ ที่แหวกแนวไปจากเดิมอย่างไม่เคยมีมาก่อน

ในทุกๆ ปีนั้นการพัฒนาชิปขึ้นมาไม่ว่าจะเป็นชิปหน่วยความจำหรือชิกกราฟิกต่างก็ต้องเะพิ่มจำนวนทรานซิสเตอร์เข้าไปในส่วนของตัวหน่วยประมวลผลให้มากขึ้นกว่ารุ่นเดิมเพื่อที่จะให้การเปิดตัวหน่วยความจำนั้นยังคงเป็นไปตามกฎของ Moore’s Law ซึ่ง ณ ปัจจุบันนี้นั้นการที่จะทำตามกฎของ Moore’s Law ก็คือการพุ่งตรงตามแนวตั้งให้มากที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้ ซึ่งจริงๆ แล้วการพรุ่งตรงไปในแนวตั้งอย่างไม่ย่อถอยนั้นก็เป็นกฎของการดีไซน์ชิปกราฟิกอยู่แล้วครับ

ทาง Intel ได้เผยเอาไว้อีกด้วยครับว่า ชิป 3D ตัวแรกของทาง Intel นั้นจะมาพร้อมกับชิป logic(ตัวอย่างที่ดีที่สุดในการใช้อธิบายเรื่องนี้ก็คือการนำ CPU และกราฟิกมาวางซ้อนไว้ด้วยกันซึ่งเทคโนโลยีดังกล่าวนี้นั้นไม่ได้รับความสนใจมากพอที่จะทำให้มีนักวิจัยทางด้านคอมพิวเตอร์หันมาวิจัยเรื่องดังกล่าวครับ อย่างไรก็ตามทาง Intel ได้ยืนยันเอาไว้ว่าผลิตภัณฑ์ตัวแรกที่จะมาพร้อมกับเทคโนโลยี Foverus นั้นจะถูกปล่อยออกมาในช่วงกลางปี 2019 เลยครับ

จริงๆ แล้วนั้นนี่ไม่ใช่ครั้งแรกที่มีการออกแบบฮาร์ดแวร์ของคอมพิวเตอร์ให้อยู่ในรูปของ 3D-stacked ครับเนื่องจากว่าทาง AMD นั้นเคยใช้รูปแบบการออกแบบเช่นนี้มาก่อนแล้วกับชิปกราฟิก R9 Fury X(ซึ่งรูปแบบดีไซน์ดังกล่าวนี้นั้นผู้ที่ออกแบบก็คือคุณ Raja Koduri ซึ่งในปัจจุบันนั้นได้ย้ายไปทำงานกับทาง Intel แล้ว) อย่างไรก็ตามแต่ Foveros นั้นได้มีรูปแบบการพัฒนาที่ล้ำกว่าเทคโนโลยี 3D-stacked ของทาง AMD เป็นอย่างมาก ด้วยการใช้หลักการออกแบบ Foveros นั้นจะทำให้ตัวชิปมีขนาดเล็กลงกว่าเดิมแต่ว่าจะมีการวางตัวขององค์ประกอบต่างๆ ในหน่วยประมวลผลในรูปแบบที่ตั้งขึ้นอย่างการนำแกนการประมวลผลไว้ที่ชั้นล่างสุดจนไปถึงชั้นสูงสุดก็จะเป็นส่วนของการป้อนข้อมูลเข้าและออกพร้อมกับส่วนของการรับไปเลี้ยงครับ

ผลลัพธ์ของการใช้รูปแบบการดีไซน์หน่วยประมวลผลแบบ Foveros นั้นก็คือตัวหน่วยประมวลผลจะมีขนาดที่เล็กลงทว่าสามารถที่จะวางทรานซิสเตอร์ได้ในจำนวนที่มากขึ้นกว่าเดิมพร้อมทั้งยังสามารถที่จะใช้ IC ต่างๆ เพิ่มลงไปได้อีก น่าเสียดายที่วางทาง Intel ยังไม่ได้เผยออกมาครับว่าหน่วยประมวลผลรุ่นที่จะมาพร้อมกับเทคโนโลยี Foveros นั้นจะเป็นรุ่นไหนและจะเปิดตัวเมื่อไร แต่ก็มีความเป็นไปได้ว่าทาง Intel ใช้เทคโนโลยี Foveros นี้กับเครื่องที่ต้องการการออกแบบมาให้มีขนาดบางและน้ำหนักน้อยที่สุดก่อน หรือไม่แน่ก็อาจจะนำไปเป็นคู่แข่งกับตัวเครื่องคอมพิวเตอร์ที่มาพร้อมกับหน่วยประมวลผลของทาง Qualcomm ก็เป็นได้ครับ

ที่มา : engadget

from:https://notebookspec.com/intel-unveils-a-groundbreaking-way-to-make-3d-chips/465832/

สิ้นยุคทะเลสาบ อินเทลเปิดตัวสถาปัตยกรรมใหม่ Sunny Cove พร้อมสำหรับ 10 นาโนเมตร

อินเทลติดหล่ม 14 นาโนเมตร นับตั้งแต่การออก Skylake ในปี 2015 ก็ยังไม่สามารถก้าวข้ามมายัง 10 นาโนเมตรได้ตามแผน ทำให้ยุทธศาสตร์ Tik-Tok ต้องล่มสลาย และนับจากนั้นเป็นต้นมา เราก็ยังอยู่กับสารพัดทะเลสาบ (lake) ที่ใช้สถาปัตยกรรมเดิมของ Skylake ที่ปรับแต่งเล็กน้อย บนกระบวนการผลิต 14 นาโนเมตรดังเดิม

(หมายเหตุ: อินเทลมี Cannon Lake 10 นาโนเมตร แต่เพียงแค่รุ่นเดียวและผลิตจำนวนจำกัดมาก)

แต่ปี 2019 สถานการณ์น่าจะเปลี่ยนไป เพราะอินเทลดูพร้อมแล้วสำหรับ 10 นาโนเมตร แถมยังเปิดตัวสถาปัตยกรรมใหม่ Sunny Cove ที่เป็นการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ในรอบ 4 ปีนับจาก Skylake เป็นต้นมา เรียกได้ว่า Sunny Cove เป็นการเปลี่ยนแปลงทั้งกระบวนการผลิตและสถาปัตยกรรมไปพร้อมกันในรุ่นเดียว

No Description

ของใหม่ใน Sunny Cove แยกออกเป็นสองส่วน ได้แก่

  • งานประมวลผลทั่วไป (general purpose) ที่ปรับปรุงให้มีประสิทธิภาพมากขึ้น รองรับจำนวนคำสั่งต่อสัญญาณนาฬิกามากขึ้น ประมวลผลแบบขนานได้มากขึ้น มีแคช L1 ขนาดใหญ่ขึ้นกว่าเดิมถึง 50% และแคช L2 เองก็ใหญ่ขึ้นด้วย
  • งานประมวลผลเฉพาะทาง (special purpose) รองรับชุดคำสั่งเฉพาะใหม่ๆ ที่ออกแบบมาสำหรับเวิร์คโหลดรุ่นใหม่ๆ เช่น AI, ML, cryptography, networking ตัวอย่างชุดคำสั่งใหม่ๆ ได้แก่ AVX-512 ที่เดิมทีมีเฉพาะบน Xeon, Vector-AES, IFMA

ตอนนี้ยังมีข้อมูลของ Sunny Cove ออกมาไม่เยอะนัก เพราะเป็นแค่การเปิดตัวสถาปัตยกรรมเพียงอย่างเดียว ยังไม่มีชิปที่ใช้ Sunny Cove เปิดตัวออกมา และคงต้องรอรายละเอียดเพิ่มเติมในปีหน้า 2019

ซีพียู Sunny Cove ยังจะมาคู่กับจีพียูตัวใหม่ที่อินเทลเรียกว่า Gen11 (ข้ามจาก Gen9 ใน Skylake มาเป็น Gen11 เลย) ที่มีสมรรถนะเพิ่มขึ้นจากเดิมมาก มีฟีเจอร์สำคัญที่จีพียูยุคใหม่ควรมีอย่าง tile-based rendering (NVIDIA มีในปี 2014) และ Coarse Pixel Shading

ภาพจาก @intelgraphic

Sunny Cove นับเป็นจุดเริ่มต้นของซีพียูตระกูล Cove (อ่าว) ที่จะตามมาในปีต่อๆ ไป ได้แก่ Willow Cove ในปี 2020 และ Golden Cove ในปี 2021

ที่มา – AnandTech, Ars Technica

Topics: 

from:https://www.blognone.com/node/106989

Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 8cx ซีพียูสำหรับพีซี, รัน Windows 10 Enterprise ได้

Qualcomm เปิดตัวชิป Snapdragon 8cx ซีพียูสำหรับพีซีโดยเฉพาะ เป็นชิปผลิตด้วยเทคโนโลยี 7 นาโนเมตร และรองรับ Windows 10 Enterprise

ส่วนประกอบสำคัญของ 8cx คือส่วนกราฟิก Adreno 680 ที่ Qualcomm ระบุว่าเป็นส่วนกราฟิกที่ประสิทธิภาพสูงสุดที่เคยมีมา ประสิทธิภาพสูงกว่า Snapdragon 850 ถึง 3.5 เท่า รองรับ Direct 12 สามารถต่อจอ 4K ได้สองจอพร้อมกัน

ซีพียู Kryo 495 ขยายขนาดแคชรวมเป็น 10MB เชื่อมต่อแรม LPDDR4 8 ช่อง รองรับสตอเรจ NVMe และ UFS 3.0

โมเด็มของ 8cx เป็น Snapdragon X24 ตัวเดียวกับ Snapdragon 855 รองรับ LTE 7CA เท่ากัน รองรับการชาร์จไฟ QuickCharge 4+

No Description

No Description

No Description

Topics: 

from:https://www.blognone.com/node/106869

นักวิจัย IBM เผยเทคโนโลยี 8-bit และ Analog Chip จะเป็นหัวใจสำคัญของ AI ในอนาคต

นักวิจัยของ IBM ได้ออกมาเผยผลงานวิจัยที่เริ่มใช้เทคโนโลยี 8-bit สำหรับการประมวลผลด้าน AI เพื่อให้ได้มาซึ่งประสิทธิภาพที่สูงขึ้น, การใช้พลังงานที่น้อยลง ในขณะที่ความแม่นยำยังคมเดิม ว่าจะกลายเป็นเทคโนโลยีที่ถูกใช้งานกันในวงการอย่างแพร่หลายในอีกไม่กี่ปีนับถัดจากนี้หลังจากยุคของ GPU เพื่อรองรับ AI Application จำนวนมหาศาลในอนาคต

 

Credit: IBM

 

ใน Blog ของ IBM ได้ออกมาเล่าถึงงานวิจัย 2 ชิ้นทางด้านเทคโนโลยี 8-bit สำหรับ AI ที่ถูกออกแบบขึ้นมาเพื่อรองรับโลกในยุคสมัยที่ GPU ถูกพัฒนาจนถึงขีดจำกัดแล้วในอนาคต ด้วยการพัฒนา Hardware สำหรับงานทางด้าน AI โดยเฉพาะ และแนวทางหนึ่งที่ IBM เลือกที่จะวิจัยอย่างจริงจังก็คือการลด Precision สำหรับการทำ AI Model Training (การฝึก AI ด้วยการเรียนรู้ข้อมูลและสร้าง Model ขึ้นมา) และ Inference (การนำ Model ที่ได้มาใช้เพื่อวิเคราะห์ Input ที่ได้รับว่าควรจะมีผลลัพธ์เป็นอย่างไร) ลง โดยให้ผลลัพธ์ยังคงมีความแม่นยำเทียบเท่าเดิมนั่นเอง

แนวคิดนี้เริ่มต้นมาตั้งแต่สมัยแรกๆ ที่มีการใช้ 32-bit Precision ในการทำ AI Model Training ซึ่งกินพลังงานมากแต่ก็ได้รับผลลัพธ์ที่มีความแม่นยำสูงสุด มาสู่การวิจัยเพื่อทำ AI Model Training ด้วย 16-bit Precision แทนจนได้ความแม่นยำในระดับที่เทียบเท่ากัน แต่กินพลังงานและทรัพยากรที่น้อยกว่า ในขณะที่การทำ Inference นั้นสามารถทำได้ด้วย 8-bit Precision โดยมีความแม่นยำที่ยอมรับได้แล้ว

เป้าหมายถัดมาที่ IBM มองนั้นก็คือการวิจัยเพื่อลด Precision สำหรับการทำ AI Model Training ลงให้เหลือเพียง 8-bit เท่านั้น ซึ่ง IBM นั้นก็พร้อมจะนำเสนองานวิจัยในนี้ภายใต้หัวข้อ Training Deep Neural Networks with 8-bit Floating Point Numbers ในงาน NeurIPS แล้ว โดย IBM ระบุว่างานวิจัยนี้ได้แสดงถึงแนวทางในการ Train Deep Learning Model ด้วย 8-bit Precision ได้โดยมีความแม่นยำเทียบเท่าเดิม และรองรับการใช้งานได้กับทั้ง Image, Speech, Text ซึ่งผลลัพธ์นั้นก็ทำให้ระบบมีความเร็วสูงกว่าเทคโนโลยี 16-bit ในปัจจุบัน 2-4 เท่าเลยทีเดียว

งานวิจัยนี้หากนำไปใช้ร่วมกับสถาปัตยกรรม Dataflow ที่ถูกออกแบบขึ้นมาโดยเฉพาะ ก็จะทำให้ชิปหนึ่งๆ นั้นสามารถทำได้ทั้งการ Training และการทำ Inference ในตัวเพื่อรองรับทั้งการประมวลผลขนาดเล็กและขนาดใหญ่

อีกเทคโนโลยีหนึ่งที่ IBM มองว่าจะมีบทบาทสำคัญเป็นอย่างมากในอนาคตก็คือ Analog Chip สำหรับการทำ In-memory Computing เนื่องจากเทคโนโลยี Analog นั้นมีคุณสมบัติสำคัญคือการกินพลังงานน้อย, มีความคุ้มค่าสูง และยังมีความมั่นคงทนทานที่สูง ซึ่งเหมาะสมกับงานทางด้าน AI ที่ Edge เป็นอย่างมาก ดังนั้น Analog Accelerator จึงอาจกลายเป็นตัวเร่งการประมวลผลสำหรับ AI ให้เหนือยิ่งขึ้นไปกว่าขีดจำกัดของเทคโนโลยี Digital ที่ใช้กันอยู่ในปัจจุบันได้

อย่างไรก็ดี จุดอ่อนของ Analog Chip นี้ก็คือการขาดความแม่นยำในการประมวลผล ดังนั้นงานวิจัยของ IBM อีกชิ้นจึงมุ่งเน้นไปที่การเพิ่มความแม่นยำได้ โดยใน Paper ที่มีชื่อว่า 8-bit Precision In-Memory Multiplication with Projected Phase-Change Memory ในงาน IEDM นั้นก็ได้แสดงถึงเทคนิคที่จะทำให้ Analog Chip สามารถประมวลผลแบบ 8-bit Precision เพื่อทำ Scalar Multiplication Operation ได้แม่นยำขึ้นประมาณ 2 เท่าเมื่อเทียบกับ Analog Chip ก่อนหน้า ในขณะที่ใช้พลังงานน้อยกว่าสถาปัตยกรรมแบบ Digital ถึง 33 เท่าเลยทีเดียว

สาเหตุที่ Analog Chip สามารถลดพลังงานลงไปได้มากถึง 33 เท่านี้ก็คือการเปลี่ยนไปใช้สถาปัตยกรรมการประมวลผลแบบ In-Memory Computing เพื่อลดกระบวนการการรับส่งข้อมูลภายในการประมวลผลแต่ละครั้งลง โดยหน่วยความจำที่ใช้ก็คือ Phase-Change Memory (PCM) ที่สามารถบันทึกค่า State ของข้อมูลให้เป็นค่าที่อยู่ระหว่าง 0 กับ 1 ได้ หรือพูดง่ายๆ ก็คือเป็นค่าแบบ Analog ซึ่งเมื่อ IBM ได้พัฒนาเทคโนโลยี Projected PCM (Proj-PCM) เพื่อเพิ่มความแม่นยำในการเขียนและอ่านข้อมูลจาก PCM ได้แล้ว ก็ทำให้ PCM กลายเป็นอีกส่วนประกอบสำคัญในการทำ Analog In-Memory Computing เพื่อรองรับงาน AI ได้นั่นเอง

งานวิจัยด้านการประมวลผลเพื่อรองรับงาน AI นี้ยังมีอีกหลากหลาย และแต่ละแนวทางนั้นก็มีจุดเด่นที่แตกต่างกันออกไป ดังนั้นในช่วงหลังจากนี้เราคงได้เห็นงานวิจัยและแนวทางใหม่ๆ ของเทคโนโลยีกลุ่มนี้กันอีกมากมายแน่นอน

 

 

ที่มา: https://www.ibm.com/blogs/research/2018/12/8-bit-breakthroughs-ai/

from:https://www.techtalkthai.com/ibm-researchers-say-8-bit-precision-and-analog-chip-will-be-the-future-of-ai/

Qualcomm เปิดตัวชิป Snapdragon 855 เร็วขึ้นสองเท่า, โมดูลกล้องเข้าใจภาพ, เซ็นเซอร์ลายนิ้วมือใต้จอ

Qualcomm แถลงถึงสินค้าใหม่ที่จะเปิดตัวในงาน Snapdragon Summit 2018 ที่กำลังจัดในช่วง 4-7 ธันวาคมนี้ โดยมีสินค้า 3 ตัวสำคัญ

  • Snapdragon 855 ซีพียูรุ่นต่อไปที่จะสามารถเชื่อมต่อ 5G และประสิทธิภาพดีขึ้นสองเท่าตัว (ยังไม่มีรายละเอียดว่าวัดอย่างไร) โดยซัมซุงประกาศจะใช้ชิปรุ่นนี้ผลิตโทรศัพท์ 5G สำหรับตลาดสหรัฐฯ
  • โมดูล Qualcomm Spectra เป็นโมดูลประมวลผลภาพรุ่นใหม่ จากเดิมสามารถจับความเคลื่อนไหวได้ ในรุ่นนี้จะสามารถทำความเข้าใจภาพได้มากมากขึ้นผ่านจากการรองรับอัลกอรึทึม computer-vision
  • Qualcomm 3D Sonic Sensor เซ็นเซอร์อัลตร้าโซนิคสำหรับจับลายนิ้วมือใต้จอ

นอกจากนี้ยังมีโครงการ Qualcomm Snapdragon Elite Gaming ให้ผู้ผลิตโทรศัพท์ออปติไมซ์สำหรับเกมได้ดีขึ้น

สินค้าแต่ละตัวยังไม่มีรายละเอียดมากนัก โดยงานจัด 4 วันและคงมีรายละเอียดของสินค้าแต่ละตัวเพิ่มอีกครั้ง

No Description

No Description

Topics: 

from:https://www.blognone.com/node/106812

CPU – หลุด !!! ข้อมูลของหน่วยประมวลผล AMD Ryzen 3000 คาดเปิดตัวในงาน Computex 2019 นี้

ถือว่ามาแรงและเร็วมากขึ้นเรื่อยๆ จริงๆ ครับกับทาง AMD ที่ในช่วงนี้นั้นหน่วยประมวลผลซีรีย์ Ryzen กำลังได้รับความนิยมเพิ่มมากขึ้นเรื่อยๆ โดยล่าสุดนั้นได้มีข้อมูลหลุดออกมาจากสไลด์การรายงานของทาง Gigabyte ครับว่าหน่วยประมวลผล Ryzen รุ่นถัดไปนั้นจะใช้ชื่อรหัสสถาปัตยกรรมว่า Matisse ซึ่งจะรองรับการใช้งานกับชิปเซ็ทรุ่นใหม่อย่าง X570 โดยตามข้อมูลนั้นยังได้บอกเอาไว้ด้วยอีกครับว่าเข้าหน่วยประมวลผลดังกล่าวนี้นั้นน่าจะเป็นหน่วยประมวลผลสำหรับผู้ใช้ในตลาดทั่วไปที่สนับสนุน PCIe Gen 4.0 เป็นรุ่นแรกของโลกครับ

อย่างไรก็ตามครับสำหรับผู้ที่ใช้งานเมนบอร์ดที่มาพร้อมกับ slot ของหน่วยประมวผลแบบ AM4 ในปัจจุบันนั้นจะยังคงสามารถใช้งาน Ryzen 3000 ได้ด้วยเช่นเดียวกันแต่ถ้าคุณอยากได้ประสิทธิภาพที่สูงที่สุดแล้วล่ะก็เมนบอร์ดที่มาพร้อมกับชิปเซ็ท X570 น่าจะเป็นคำตอบที่คุณควรที่จะเลือกใช้ครับ

ตามภาพสไลด์ที่มีคนจับภาพมาจากการนำเสนอของทาง Gigabyte นั้นจะเห็นได้ครับว่าเมนบอร์ดที่มาพร้อมกับชิปเซ็ท X570 นั้นจะมีการเปิดตัวอย่างเป็นทางการในช่วงงาน Computex 2019 ซึ่งนั่นก็เลยทำให้เราสามารถที่จะคาดการได้ว่าทาง AMD เองนั้นก็น่าที่จะเปิดตัวหน่วยประมวลผลซีรีย์ Ryzen 3000 ในงาน Computex 2019 เช่นเดียวกัน(หรือไม่แน่ก็อาจจะจัดงานเปิดตัวก่อนหน้านั้น) ทั้งนี้นั้นเราลองมาดูแผนการการเปิดตัวหน่วยประมวผลของทาง AMD ในช่วงปี 2017 – 2020 กันครับว่าจะเป็นอย่างไรบ้าง

ตามกำหนดการนั้นจะเห็นได้ครับว่าทาง AMD นั้นเตรียมที่จะเปิดตัวหน่วยประมวผลในซีรีย์ EPYC Rome ซึ่งเป็นหน่วยประมวลผลรุ่นแรกสำหรับเครื่อง Server ที่จะได้รับการเปิดตัวออกมาก่อนภายใต้กระบวนการผลิตที่ระดับ 7 nm และใช้สถาปัตยกรรมใหม่อย่าง Zen 2 หลังจากนั้นเราก็น่าจะได้เห็นหน่วยประมวลผลสำหรับผู้ใช้ในระดับทั่วไปในซีรีย์ Ryzen 3000 เปิดตัวตามออกมา ทั้งนี้หลายท่านอาจจะมีคำถามว่าสถาปัตยกรรม Zen+ ที่อยู่บน Ryzen 2000 ซีรีย์นั้นจะแตกต่างกับ Zen 2 มาไหม เราก็ยังคงไม่สามารถให้คำตอบได้ครับ

ทว่าด้วยการที่หน่วยประมวผลที่มาพร้อมกับสถาปัตยกรรม Zen 2 นั้นจะใช้กระบวนการผลิตที่ระดับ 7 nm(ของทาง TMSC) ดังนั้นแล้วเราจึงพอจะคาดการได้ครับว่า Ryzen 3000 ซีรีย์นั้นน่าจะมาพร้อมกับความเร็วสัญญาณนาฬิกาที่เพิ่มมากขึ้นกว่าใน Ryzen 2000 แถมในส่วนของแกนการประมวลผลนั้นก็น่าจะมากขึ้นด้วยเช่นกัน(ซึ่งหากดูจากตารางทางด้านบนนั้นจะเห็นได้ว่า Ryzen 3000 ซีรีย์อาจจะมาพร้อมกับแกนการประมวลผลถึง 12 แกนหรือไม่ก็ 16 แกนเลยทีเดียวครับ

ที่มา : wccftech

from:https://notebookspec.com/amd-ryzen-3000-series-to-feature-support-on-x570-chipset-based-am4-boards/464488/