คลังเก็บป้ายกำกับ: CHIPSET

อินเทลได้เปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่ “ชิป AI Gaudi2” ที่เปรียบดั่งเวทมนตร์ที่จะช่วยลูกค้า

เมื่อวันอังคารที่ผ่านมา อินเทลได้เปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่จำนวนมากทั้งชิปซิลิกอน, ซอฟต์แวร์, และบริการต่างๆ ในงานอีเวนต์ Vision ครั้งแรกที่จัดขึ้นในเมืองดัลลัส รัฐเท็กซัส เริ่มจากการเปิดตัวชิป AI Gaudi 2 ที่เป็นชิป Xeon Scalable รุ่นที่ 4

นอกจากนี้ยังมีโครงการ Apollo AI ที่ร่วมมือกับ Accenture, แผนการพัฒนา IPU ใหม่ที่ยาวไปถึงปี 2026, ตัว GPU Solution, และชิป Core HX เจน 12 สำหรับแล็ปท็อปที่ใช้ทำงานแบบไฮบริดโดยเฉพาะ รวมไปถึงโมเดลบริการใหม่ๆ ที่จะเพิ่มเข้ามาในอนาคต

Pat Gelsinger ซีอีโอของอินเทล ออกมากล่าวว่า “เรากำลังอยู่ในตลาดที่เปลี่ยนแปลงเร็วมากที่สุดทั่วโลกตอนนี้ ที่องค์กรทั้งหลายต่างเผชิญกับความท้าทายที่ซับซ้อนและต้องเชื่อมต่อทั่วถึงกันหมด ดังนั้นความสำเร็จจึงขึ้นกับความเร็วในการใช้ประโยชน์จากเทคโนโลยีที่ทันสมัย”

“เราตื่นเต้นที่จะได้เปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่ที่เปรียบดั่งเวทมนตร์เข้ามาช่วยทั้งลูกค้าและพาร์ทเนอร์ในการปฏิวัติระบบดิจิตอล แม้จะเป็นระบบที่ซับซ้อนมากที่สุดก็ตาม” อย่างชิป 12th Gen HX ก็ถือเป็นวิวัฒนาการที่สำคัญสำหรับคอมพิวเตอร์แบบพกพาสำหรับผู้ใช้องค์กร

อ่านเพิ่มเติมที่นี่ – CRN

//////////////////

สมัครสมาชิก Enterprise ITPro เพื่อรับข่าวสารด้านไอที

form#sib_signup_form_4 {
padding: 5px;
-moz-box-sizing:border-box;
-webkit-box-sizing: border-box;
box-sizing: border-box;
}
form#sib_signup_form_4 input[type=text],form#sib_signup_form_4 input[type=email], form#sib_signup_form_4 select {
width: 100%;
border: 1px solid #bbb;
height: auto;
margin: 5px 0 0 0;
}
form#sib_signup_form_4 .sib-default-btn {
margin: 5px 0;
padding: 6px 12px;
color:#fff;
background-color: #333;
border-color: #2E2E2E;
font-size: 14px;
font-weight:400;
line-height: 1.4285;
text-align: center;
cursor: pointer;
vertical-align: middle;
-webkit-user-select:none;
-moz-user-select:none;
-ms-user-select:none;
user-select:none;
white-space: normal;
border:1px solid transparent;
border-radius: 3px;
}
form#sib_signup_form_4 .sib-default-btn:hover {
background-color: #444;
}
form#sib_signup_form_4 p{
margin: 10px 0 0 0;
}form#sib_signup_form_4 p.sib-alert-message {
padding: 6px 12px;
margin-bottom: 20px;
border: 1px solid transparent;
border-radius: 4px;
-webkit-box-sizing: border-box;
-moz-box-sizing: border-box;
box-sizing: border-box;
}
form#sib_signup_form_4 p.sib-alert-message-error {
background-color: #f2dede;
border-color: #ebccd1;
color: #a94442;
}
form#sib_signup_form_4 p.sib-alert-message-success {
background-color: #dff0d8;
border-color: #d6e9c6;
color: #3c763d;
}
form#sib_signup_form_4 p.sib-alert-message-warning {
background-color: #fcf8e3;
border-color: #faebcc;
color: #8a6d3b;
}

from:https://www.enterpriseitpro.net/intel-vision-2022-ai-gaudi2-chip/

MediaTek เปิดตัวแพลตฟอร์มสแต็กรุ่นล่าสุดและชิป AIoT รุ่น Genio 1200

วันนี้ MediaTek ได้เปิดตัวแพลตฟอร์ม Genio รุ่นล่าสุดสำหรับอุปกรณ์ AIoT พร้อมด้วยชิป Genio 1200 สำหรับผลิตภัณฑ์ AIoT แบบพรีเมี่ยมซึ่งถือเป็นชิปตัวแรกในตระกูล Geanio

MediaTek Genio เป็นแพลตฟอร์มสแต็ก (Platform Stack) สำหรับ AIoT ที่สมบูรณ์แบบซึ่งประกอบด้วยชิปเซ็ตพลังแรงและประหยัดพลังงานสุดขีด รวมถึงชุดพัฒนาซอฟต์แวร์ (SDKs: Software Development Kits) ที่เป็นแพลตฟอร์มแบบเปิดและพอร์ทัลสำหรับนักพัฒนาที่มาพร้อมกับแหล่งทรัพยากรและเครื่องมืออันครบครัน แบรนด์ต่างๆ จึงสามารถใช้แพลตฟอร์มแบบครบวงจรรุ่นนี้ในการสร้างสรรค์นวัตกรรมให้แก่แอปพลิเคชั่นอัจฉริยะสำหรับผู้บริโภค องค์กร และภาคอุตสาหกรรม ทั้งในระดับพรีเมี่ยม ระดับกลาง (Mid-range) และระดับพื้นฐาน (Entry) และปล่อยผลิตภัณฑ์ออกสู่ตลาดได้เร็วกว่าเดิม

ลูกค้าสามารถใช้ MediaTek Genio เพื่อเข้าถึงฮาร์ดแวร์ ซอฟต์แวร์ และทรัพยากรต่างๆ ตั้งแต่ขั้นตอนการร่างแนวคิด การออกแบบ จนไปถึงการผลิต รวมถึงยังมีชิป Genio อีกหลากหลายรุ่นให้เลือกใช้ตามความเหมาะสมของแต่ละผลิตภัณฑ์ อีกทั้งยังสามารถใช้แหล่งทรัพยากรสำหรับนักพัฒนาของ MediaTek และชุดพัฒนาซอฟต์แวร์ที่เป็นแพลตฟอร์มแบบเปิด Yocto Linux เพื่อออกแบบตามความต้องการ

นอกจากนี้ ลูกค้ายังเข้าถึงฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ของระบบของพันธมิตรได้อย่างง่ายดาย และใช้ประโยชน์จากเครือข่ายและช่องทางการขายของพันธมิตรได้อีกด้วย MediaTek Genio ยังเป็นแพลตฟอร์มแบบผสานรวมที่ใช้งานง่าย ช่วยลดต้นทุนการพัฒนาและเร่งเวลาออกสู่ตลาดให้เร็วยิ่งขึ้น พร้อมทั้งยังอัปเดตระบบปฏิบัติการและซอฟต์แวร์ Security Patch ให้ตลอดในระยะยาวซึ่งจะช่วยยืดวงจรของผลิตภัณฑ์ออกไปได้อีก

คุณ Jerry Yu รองประธานกรรมการอาวุโสและผู้จัดการทั่วไปแห่งกลุ่มธุรกิจคอมพิวติ้ง การเชื่อมต่อ และ Metaverse แห่ง MediaTek กล่าวว่า “ทุกวันนี้ MediaTek ได้ขับเคลื่อนอุปกรณ์ AIoT ยอดนิยมในตลาด และด้วยอุตสาหกรรมกำลังก้าวเข้าสู่ยุคใหม่แห่งนวัตกรรม แพลตฟอร์ม Genio ของ MediaTek มีคุณสมบัติด้านความยืดหยุ่น ปรับเปลี่ยนขนาดได้ รวมถึงยังรองรับการพัฒนาซึ่งแบรนด์จำเป็นต้องใช้ในการสร้างสรรค์ผลิตภัณฑ์ให้สอดรับกับความต้องการของตลาดล่าสุด เรามุ่งหวังว่าจะได้เห็นประสบการณ์ผู้ใช้รูปแบบใหม่ๆ ที่รังสรรค์ขึ้นมาจากชิป Genio 1200 ที่มีความสามารถด้าน AI อันทรงพลัง ทั้งยังรองรับจอภาพ 4K และมีคุณสมบัติการถ่ายภาพขั้นสูงอีกด้วย”

ชุดพัฒนาซอฟต์แวร์ AIoT ที่เป็นแพลตฟอร์มแบบเปิด

ชุดพัฒนาซอฟต์แวร์ AIoT ที่เป็นแพลตฟอร์มแบบเปิด Genio ช่วยให้นักออกแบบปรับแต่งผลิตภัณฑ์นานาชนิดด้วยชุดซอฟต์แวร์แบบเดียวกัน ซึ่งรองรับระบบปฏิบัติการ Yocto Linux ลูกค้าสามารถพัฒนาผลิตภัณฑ์ได้แค่เพียงปรับแก้อีกเล็กน้อยโดยไม่ต้องคำนึงถึงประเภทของแอปพลิเคชั่นเลย เพราะเราได้ปรับการเขียนและโค้ดดิ้งของแอปพลิเคชั่นซอฟต์แวร์ในแต่ละชั้นให้มีประสิทธิภาพยิ่งขึ้นแล้ว 

แหล่งทรัพยากรสำหรับนักพัฒนาและระบบนิเวศของพันธมิตร

ลูกค้าสามารถใช้พอร์ทัลนักพัฒนาของ Genio ในการเข้าถึงเครื่องมือสำหรับนักพัฒนาได้นานาชนิด พร้อมทั้งเข้าถึงฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ของระบบของพันธมิตรได้อีกด้วย นอกจากนี้ แบรนด์สามารถใช้พอร์ทัลเพื่อใช้ประโยชน์จากเครือข่ายและช่องทางการขายของพันธมิตร เครื่องมือในการพัฒนาหลากประเภทและการสนับสนุนจากพันธมิตรเช่นนี้จะเอื้อให้แบรนด์ทุกขนาดสามารถออกแบบผลิตภัณฑ์ AIoT ได้มีประสิทธิภาพยิ่งขึ้นและเร่งเวลาในการออกสู่ตลาด

ชิปเซ็ตศักยภาพสูง

ชิปเซ็ต MediaTek Genio ให้ประสิทธิภาพการทำงานแบบมัลติคอร์ที่รวดเร็วพร้อมด้วยประสิทธิภาพการประหยัดพลังงานขีดสุด ยกระดับประสบการณ์ผู้ใช้ให้ขึ้นเป็นอีกระดับแม้จะกำลังใช้แอปพลิเคชั่น AI ที่มีการประมวลผลอย่างหนักหน่วงที่สุดอยู่ก็ตาม หน่วยประมวลผล CPU, GPU และ APU ในชิปเซ็ต Genio แต่ละตัวทำงานร่วมกันเพื่อเพิ่มขีดความสามารถอัตโนมัติอัจฉริยะที่ Edge และรองรับจอแสดงผลคุณภาพสูง กล้อง และอื่นๆ นอกจากนี้ ชิปเซ็ตแต่ละตัวยังรองรับโปรโตคอล Wi-Fi และ Bluetooth รุ่นล่าสุดเพื่อการเชื่อมต่ออันราบรื่น

ซีรีส์ Genio ประกอบด้วยชิป (SoC) ระดับพรีเมี่ยม ระดับกลาง และระดับเริ่มต้น และโมดูลต่างๆ ซึ่งจะช่วยตอบสนองความต้องการของตลาดและแอปพลิเคชั่นที่แตกต่างกันดังนี้

  • Genio 1200 สำหรับแอปพลิเคชั่น AIoT ระดับพรีเมี่ยมที่ต้องการประสิทธิภาพที่ดีที่สุดในคลาส และรองรับมาตรฐานมัลติมีเดียล่าสุด การแสดงผลหน้าจอ 4K ระบบ 4.8 TOPs AI accelerator และประสิทธิภาพการประหยัดพลังงานที่ไม่มีใครเทียบ
  • Genio 500 สำหรับแอปพลิเคชัน IoT แบบรีเทลและเชิงพาณิชย์ที่ต้องการการประมวลผล Edge ประสิทธิภาพสูงและความสามารถด้านมัลติมีเดียขั้นสูง
  • Genio 350 สำหรับฮับที่ใช้ในบ้านและแบบพกพาได้ซึ่งต้องการการแสดงผลด้วยแสงที่สว่างยิ่งขึ้นและการประมวลผล Edge สำหรับเสียง
  • Genio 130 สำหรับอุปกรณ์สั่งการด้วยเสียงที่ใช้ Thin-OS และคลาวด์ซึ่งต้องใช้แพลตฟอร์มที่เกี่ยวข้องกับเสียงและไมโครโฟน

ด้วยทั้ง CPU แบบ Octa-Core ศักยภาพสูง หน่วยกราฟิก 5 คอร์ หน่วยประมวลผล AI แบบดูอัลคอร์ และเอ็นจิ้นมัลติมีเดียขั้นสูง Genio 1200 จึงเหมาะสำหรับเครื่องใช้ในบ้านอัจฉริยะขั้นสูง แอปพลิเคชั่น IoT ในอุตสาหกรรม และอุปกรณ์แบบฝัง AI ประเภทอื่นๆ ซึ่งเป็นที่ต้องการของตลาด Genio 1200 ยังสามารถรับและประมวลผลการแสดงผลความละเอียดสูงเป็นพิเศษ รวมถึงอินพุตกล้องจากแอปพลิเคชั่นคอมพิวเตอร์วิทัศน์ (Computer Vision) นานาชนิด

Genio 1200 รุ่นล่าสุดได้รวมประสิทธิภาพที่ดีที่สุดในคลาส รองรับมาตรฐานมัลติมีเดียล่าสุดและจอแสดงผล 4K และประสิทธิภาพการประหยัดพลังงานในชิประดับ 6nm อันโดดเด่นเหนือใคร อีกทั้งแพลตฟอร์มแบบผสานรวมอันทรงพลังและสามารถปรับขยายได้นี้ยังรองรับอินเทอร์เฟซความเร็วสูงหลายชนิด เช่น PCI-Express, USB 3.1 และ GbE MAC อีกทั้งโมดูล MediaTek Wi-Fi 6E และ Sub-6 5G เพื่อตอบสนองความต้องการการเชื่อมต่อที่หลากหลาย

Genio 1200 ประกอบไปด้วย CPU แบบ Octa-Core ศักยภาพสูง หน่วยประมวลผลกราฟิก 5 คอร์ หน่วยประมวลผล AI แบบดูอัลคอร์ และเอ็นจิ้นมัลติมีเดียขั้นสูง จึงเหมาะอย่างยิ่งสำหรับอุปกรณ์ขั้นสูง เช่น เครื่องใช้ในบ้านอัจฉริยะ แอปพลิเคชั่น IoT ในอุตสาหกรรม และอุปกรณ์แบบฝังตัว AI ยอดนิยมแบบอื่นๆ  มากกว่านั้น Genio 1200 สามารถขับเคลื่อนจอแสดงผล 4K และหน้าจอสัมผัสได้หลายหน้าจอ พร้อมทั้งยังรับและประมวลผลทั้งจอภาพความละเอียดสูงพิเศษ และอินพุตกล้องจากแอปพลิเคชั่น Computer Vision (CV) ได้หลากหลาย

ชิป Genio 1200 จะออกสู่ตลาดในช่วงครึ่งปีหลังของปี 2565 ท่านสามารถศึกษาข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับแพลตฟอร์ม Genio และ ชิป Genio 1200 ได้ที่ https://www.mediatek.com/products/internet-of-things/aiot

นักพัฒนาสามารถเข้าสู่พอร์ทัล MediaTek Genio ได้ที่ https://www.mediatek.com/aiot/home

.fb-background-color {
background: #ffffff !important;
}
.fb_iframe_widget_fluid_desktop iframe {
width: 100% !important;
}

from:https://www.mobileocta.com/mediatek-releases-latest-platform-stack-and-genio-1200-aiot-chip/?utm_source=rss&utm_medium=rss&utm_campaign=mediatek-releases-latest-platform-stack-and-genio-1200-aiot-chip

เปิดตัวซีพียู Intel Gen 12 รหัสท้าย “HX” ขุมพลังโน้ตบุ๊คตระกูลใหม่จาก Intel ที่ได้ชื่อว่าแรงที่สุด ณ ขณะนี้

ในงาน Intel Vision 2022 ครั้งที่ผ่านมา ทาง Intel ได้ประกาศเปิดตัวซีพียูไลน์อัปโน้ตบุ๊ครุ่นใหม่ 7 ตัว ในตระกูล Intel Core Gen 12 รหัสท้าย “HX” ซึ่งเป็นรหัสใหม่ล่าสุดและเป็นครั้งแรกของ Intel นับตั้งแต่มีการเปิดตัวซีพียูมา (ก่อนหน้านี้จะมีแค่รหัส HK, H, P และ U) โดยทาง Intel ระบุว่ารหัส HX นี้จะเป็นซีพียูรุ่นที่ทรงพลังที่สุดในตระกูล Intel Core Mobile ตั้งแต่ที่เคยมีมา หรือเรียกง่าย ๆ ว่าเป็นรุ่นท็อปที่แรงที่สุดในปัจจุบันแล้วนั่นเอง

Intel กล่าวว่าซีพียู Core Gen 12 รหัส HX จะเป็นซีพียูที่ใช้ซิลิคอนขนาดเดียวกับซีพียูบนเดสก์ท็อป ออกแบบมาเพื่อการทำงานด้าน Mobile Workstation ที่ต้องการพลังการประมวลผลขั้นสูงบนค่า latency ที่ต่ำโดยเฉพาะ ไปจนถึงการสร้างสรรค์งานด้านคอนเทนต์ การเล่นเกม หรือความบันเทิงในรูปแบบอุปกรณ์พกพา ซึ่งมีข้อมูลสเปคต่าง ๆ ได้แก่

  • มีจำนวนคอร์สูงสุดถึง 16 คอร์ (8 Performance-cores และ 8 Efficient-cores) 24 เธรด ที่ทำงานด้วยกำลังของโปรเซสเซอร์ที่ 55W
  • รองรับ x16 PCIe 5.0 และ 4×4 PCIe 4.0 จาก Platform Controller Hub (PCH)
  • เป็นซีพียู Mobile ตระกูลแรกในอุตสาหกรรมที่ถูกปลดล็อกและสามารถโอเวอร์คล็อก (OC) ได้
  • รองรับหน่วยความจำสูงสุดที่ 128GBs จาก DDR5/LPDDR5 (สูงสุดที่ 4800MHz/5200MHz) และ DDR4 (สูงสุดที่ 3200MHz/LPDDR4 4267MHz) พร้อมความสามารถ Error Correcting Code (ECC)
  • มาพร้อมกับ Wi-Fi 6/6E (Gig+) และการเข้าถึงคลื่นความถี่ 6 GHz

 

ตารางสเปคซีพียู Intel Gen 12 รหัส HX ทั้ง 7 รุ่น

รุ่น Core/Thread ความเร็ว P-core ความเร็ว E-core L3 Cache iGPU TDP
i9-12950HX (vPro) 16C (8P + 8E) /24T 2.3-5.0 GHz 1.7-3.6 GHz 30 MB 32 EU 55-157W
i9-12900HX 16C (8P + 8E) /24T 2.3-5.0 GHz 1.7-3.6 GHz 30 MB 32 EU 55-157W
i7-12850HX (vPro) 16C (8P + 8E) /24T 2.1-4.8 GHz 1.5-3.4 GHz 25 MB 32 EU 55-157W
i7-12800HX 16C (8P + 8E) /24T 2.0-4.8 GHz 1.5-3.4 GHz 25 MB 32 EU 55-157W
i7-12650HX 14C (6P + 8E) /20T 2.0-4.7 GHz 1.5-3.3 GHz 24 MB 32 EU 55-157W
i5-12600HX (vPro) 12C (4P + 8E) /16T 2.5-4.6 GHz 1.8-3.3 GHz 18 MB 32 EU 55-157W
i5-12450HX 8C (4P + 4E) /12T 2.4-4.4 GHz 1.8-3.1 GHz 12 MB 32 EU 55-157W

 

Chris Walker รองประธานบริษัทอินเทลและผู้จัดการทั่วไปฝ่าย Mobility Client Platforms กล่าวว่า

“ด้วยสถาปัตยกรรมหลักตัวใหม่และขุมพลังที่สูงขึ้นของโปรเซสเซอร์ Intel Core HX เจนเนอเรชั่น 12 ทำให้เราสามารถช่วยให้เหล่าบรรดานักผลิตคอนเทนต์สามารถจัดการกับเวิร์กโฟลว์ที่ต้องใช้พลังงานมากอย่างที่ไม่เคยมีมาก่อน เช่น การปล่อยให้โปรแกรมทำการเรนเดอร์ภาพ 3D ในพื้นหลัง ในขณะที่เราก็ยังสามารถทำงานภาพ 3D อื่นๆได้บนหน้าจอไปพร้อมกัน โดยไม่จำเป็นต้องรอให้เวิร์กโหลดที่เกี่ยวข้องกับตัวประมวลผลทำงานให้เสร็จก่อนอีกต่อไป คุณก็สามารถทำงานอื่นต่อได้เลย นอกจากนี้ เกมเมอร์ และนักผลิตคอนเทนต์ ยังสามาถเข้าถึงเทคโนโลยีแพลตฟอร์มแบนด์วิดธ์ขั้นสูงอย่าง PCIe เจนเนอเรชั่น 5 ที่มาพร้อมกับ RAID และหน่วยความจำ ECC เพื่อให้มั่นใจได้ว่าความสมบูรณ์และน่าเชื่อถือของข้อมูลระบบอยู่ในระดับสูง”

Intel ระบุว่าตอนนี้มีผู้ผลิตเตรียมออกโน้ตบุ๊คที่ใช้ซีพียูรหัส HX อย่างน้อย 10 รุ่น พร้อมเปิดตัวแล้วภายในปีนี้ ได้แก่ Dell, HP, Lenovo และอื่น ๆ ส่วนจะเป็นรุ่นไหนซีรีส์ใดบ้าง ไว้รอติดตามข่าวกันเร็ว ๆ นี้ครับ

 

 

ที่มา : Intel, อีเมลประชาสัมพันธ์

from:https://droidsans.com/intel-core-12-th-gen-hx-series-introduction-2022/

ยอดขาย AMD พุ่งสูงถึง 71% แม้กังวลว่าตลาดพีซีโดยรวมอาจจะร่วงก็ตาม

AMD รายงานผลประกอบการไตรมาสแรกหลังเปิดตลาดเมื่อวันอังคารที่ผ่านมา ด้วยผลงานที่ยอดเยี่ยมเกินเป้าที่นักวิเคราะห์คาดไว้ก่อนหน้า ทั้งรายได้และผลกำไร ทำให้ราคาหุ้นพุ่งสูงขึ้นถึง 8% ในช่วงต่อเวลาซื้อขาย

โดยเมื่อเทียบตัวเลขที่ได้จริงกับการคาดการณ์ของสำนักวิเคราะห์ Refinitiv พบว่า กำไรต่อหุ้น (EPS) อยู่ที่ 1.31 ดอลลาร์สหรัฐฯ เทียบกับตัวเลขประมาณการที่ 0.91 ดอลลาร์ฯ สูงกว่าช่วงเวลาเดียวกันของปีที่แล้วถึง 117%

ขณะที่รายรับรวมอยู่ที่ 5.89 พันล้านดอลลาร์สหรัฐฯ เทียบกับตัวเลขที่วิเคราะห์ไว้ 5.52 พันล้านดอลลาร์ฯ ถือว่ามากกว่าช่วงเวลาเดียวกันของปีที่แล้วกว่า 71% นอกจากนี้ AMD ยังประเมินยอดขายในไตรมาสปัจจุบันไว้ที่ 6.5 พันล้านดอลลาร์ฯ เกินกว่าตัวเลขของนักวิเคราะห์ที่มองไว้แค่ 6.38 พันล้านดอลลาร์ฯ ด้วย

สรุปผลประกอบการครั้งนี้ ยอดขายรวมพุ่งสูงกว่า 71% ในไตรมาสแรก โดยทุกกลุ่มธุรกิจต่างโตขึ้นด้วยอัตราเลขสองหลักทั้งสิ้น โดยเฉพาะธุรกิจชิปเซิร์ฟเวอร์ไฮเอนด์ที่เข็นออกมาชนกับอินเทล ที่มีบางข้อมูลชี้ว่าสามารถแย่งส่วนแบ่งตลาดจากคู่แข่งมาได้แล้ว

อ่านเพิ่มเติมที่นี่ – CNBC

//////////////////

สมัครสมาชิก Enterprise ITPro เพื่อรับข่าวสารด้านไอที

form#sib_signup_form_4 {
padding: 5px;
-moz-box-sizing:border-box;
-webkit-box-sizing: border-box;
box-sizing: border-box;
}
form#sib_signup_form_4 input[type=text],form#sib_signup_form_4 input[type=email], form#sib_signup_form_4 select {
width: 100%;
border: 1px solid #bbb;
height: auto;
margin: 5px 0 0 0;
}
form#sib_signup_form_4 .sib-default-btn {
margin: 5px 0;
padding: 6px 12px;
color:#fff;
background-color: #333;
border-color: #2E2E2E;
font-size: 14px;
font-weight:400;
line-height: 1.4285;
text-align: center;
cursor: pointer;
vertical-align: middle;
-webkit-user-select:none;
-moz-user-select:none;
-ms-user-select:none;
user-select:none;
white-space: normal;
border:1px solid transparent;
border-radius: 3px;
}
form#sib_signup_form_4 .sib-default-btn:hover {
background-color: #444;
}
form#sib_signup_form_4 p{
margin: 10px 0 0 0;
}form#sib_signup_form_4 p.sib-alert-message {
padding: 6px 12px;
margin-bottom: 20px;
border: 1px solid transparent;
border-radius: 4px;
-webkit-box-sizing: border-box;
-moz-box-sizing: border-box;
box-sizing: border-box;
}
form#sib_signup_form_4 p.sib-alert-message-error {
background-color: #f2dede;
border-color: #ebccd1;
color: #a94442;
}
form#sib_signup_form_4 p.sib-alert-message-success {
background-color: #dff0d8;
border-color: #d6e9c6;
color: #3c763d;
}
form#sib_signup_form_4 p.sib-alert-message-warning {
background-color: #fcf8e3;
border-color: #faebcc;
color: #8a6d3b;
}

from:https://www.enterpriseitpro.net/amd-sales-jump-71/

ข้อมูลการออกแบบชิป Apple โดนอดีตพนักงานขโมย พร้อมยื่นฟ้องบริษัท Rivos เหตุขโมยความลับทางการค้า

Apple ได้ทำการยื่นฟ้องบริษัทสตาร์ทอัพ Rivos หลังสงสัยว่าแอบขโมยความลับชิปเช็ต โดยการดึงตัวพนักงาน Apple ที่ไปร่วมงานด้วย ให้เอาข้อมูลความลับของบริษัทออกไป ผ่าน AirDrop และ Time Machine ซึ่งเป็นข้อมูลขนาดหลาย Gigabytes เลยทีเดียว

ชื่อของ Rivos อาจจะไม่เป็นที่รู้จัก เพราะถึงแม้จะเป็นบริษัท Startup ก็จริง แต่ยังอยู่ในระยะ Stealth Mode คือยังไม่เปิดเผยตัวตนหรือสินค้าออกมา ว่ากำลังทำอะไรอยู่ ซึ่งจากข้อมูลนะบุว่าสตาร์ทอัพรายนี้กำลังพัฒนาซิลิคอนชิป และอาจมีการละเมิดกรรมสิทธิ์ของ Apple

“ตั้งแต่ปี 2021 ทาง Rivos มีเป้าหมายจะดึงตัวพนักงานและวิศวกรของ Apple ที่สามารถเข้าถึงข้อมูลของการผลิตชิปเซ็ต Apple M1 ซึ่งใช้กับ MacBook และ iPad รวมถึงชิปที่กำลังพัฒนา และความลับทางการค้าเกี่ยวกับการออกแบบ Apple SoC” นี่เป็นรายละเอียดส่วนนึงจากหนังสือร้องเรียนของ Apple ที่มีต่อ Rivos และมีการส่งจดหมายเตือนเกี่ยวกับอดีตพนักงานของ Apple ที่มีประเด็นในการเก็บความลับของบริษัท แต่ก็ไม่ได้มีการตอบรับใดๆ กลับมา

การยื่นฟ้องของแอปเปิ้ลมีการระบุว่าความลับในการออกแบบชิปเซ็ตของ Apple นั้นถูกขโมยไปเป็นจำหนวนหลาย Gigabytes โดยมีการใช้ทั้ง USB Drive ในการดึงไฟล์ต่างๆ ออกไปยังอุปกรณ์ส่วนตัว และยังมีการใช้ AirDrop โยนไฟล์ต่างๆ ไปยังอุปกรณ์ส่วนตัวอีกด้วย เอกสารต่างๆ ข้อมูล รวมถึงพรีเซนเตชั่นทั้งชิปรุ่นปัจจุบัน และรุ่นที่ยังไม่เปิดตัวได้ถูกขโมยออกไป บางรายการนั้นมีการใช้ระบบ Time Machine ทำ full backup อุปกรณ์ Apple ทั้งหมดออกไปใส่ใน External Drive กันเลยทีเดียว

นอกจากนั้นในเอกสารที่ Apple ยื่นฟ้องไป มีการระบุชื่อพนักงานเก่า 2 คน ที่อยู่ในทีมพัฒนาชิปและย้ายไปร่วมงานกับ Rivos เอาไว้ด้วย

 

source : 9t05Apple

from:https://droidsans.com/apple-sue-rivos-on-trade-secret/

Arm เตรียมฟันทิ้งพนักงานกว่า 1,000 ตำแหน่ง! หลังไม่สามารถปิดดิลกับ Nvidia ได้

ผู้ผลิตชิปสัญชาติอังกฤษ Arm ได้ออกมาเผยแผนการลดพนักงานกว่า 15% ภายในอีกไม่กี่สัปดาห์หลังจากไม่สามารถเสนอขายกิจการให้ Nvidia ได้ โดยบริษัทที่ตั้งอยู่ในเมืองแคมบริดจ์นี้ระบุว่าตำแหน่งงานที่จะต้องตัดออกอาจสูงถึง 1,000 ตำแหน่ง

ส่วนใหญ่อยู่ในอังกฤษและสหรัฐฯ ทั้งนี้ Arm เองมีพนักงานมากกว่า 6,500 คนทั่วโลก ในอังกฤษเองมีมากถึง 3,000 คน ส่วนใหญ่อยู่ในเมืองแคมบริดจ์ ซึ่งจากข่าวที่ให้กับทาง ITPro ระบุว่าบริษัทกำลังพิจารณาแผนธุรกิจ

โดยมีเป้าหมายที่จะ “ทำให้ได้สมดุลมากที่สุดระหว่างโอกาสทางธุรกิจกับการควบคุมค่าใช้จ่าย” แต่โชคไม่ดีที่แผนการดังกล่าวจำเป็นต้องมีการปรับจำนวนพนักงานทั่วโลกร่วมด้วย ก่อนหน้านี้ Nvidia เคยประกาศแผนที่จะเข้าซื้อกิจการ

ไม่ว่าจะเป็นการลงทุนเพิ่มในสำนักงานเมืองแคมบริดจ์ของ Arm พร้อมการจ้างงานเพิ่มขึ้นจำนวนมาก แต่แผนนี้ก็ล้มพับไปเมื่อกุมภาพันธ์ หลังจากพบอุปสรรคด้านกฎหมายหลายประการ รวมทั้งตัวบริษัทแม่ของ Arm อย่าง Softbank ก็คาดหวังมูลค่าการซื้อขายมากกว่านี้ด้วย

อ่านเพิ่มเติมที่นี่ – ITPro

//////////////////

สมัครสมาชิก Enterprise ITPro เพื่อรับข่าวสารด้านไอที

form#sib_signup_form_4 {
padding: 5px;
-moz-box-sizing:border-box;
-webkit-box-sizing: border-box;
box-sizing: border-box;
}
form#sib_signup_form_4 input[type=text],form#sib_signup_form_4 input[type=email], form#sib_signup_form_4 select {
width: 100%;
border: 1px solid #bbb;
height: auto;
margin: 5px 0 0 0;
}
form#sib_signup_form_4 .sib-default-btn {
margin: 5px 0;
padding: 6px 12px;
color:#fff;
background-color: #333;
border-color: #2E2E2E;
font-size: 14px;
font-weight:400;
line-height: 1.4285;
text-align: center;
cursor: pointer;
vertical-align: middle;
-webkit-user-select:none;
-moz-user-select:none;
-ms-user-select:none;
user-select:none;
white-space: normal;
border:1px solid transparent;
border-radius: 3px;
}
form#sib_signup_form_4 .sib-default-btn:hover {
background-color: #444;
}
form#sib_signup_form_4 p{
margin: 10px 0 0 0;
}form#sib_signup_form_4 p.sib-alert-message {
padding: 6px 12px;
margin-bottom: 20px;
border: 1px solid transparent;
border-radius: 4px;
-webkit-box-sizing: border-box;
-moz-box-sizing: border-box;
box-sizing: border-box;
}
form#sib_signup_form_4 p.sib-alert-message-error {
background-color: #f2dede;
border-color: #ebccd1;
color: #a94442;
}
form#sib_signup_form_4 p.sib-alert-message-success {
background-color: #dff0d8;
border-color: #d6e9c6;
color: #3c763d;
}
form#sib_signup_form_4 p.sib-alert-message-warning {
background-color: #fcf8e3;
border-color: #faebcc;
color: #8a6d3b;
}

from:https://www.enterpriseitpro.net/arm-to-axe-up-to-1000-jobs/

Samsung เผยแผนงานการผลิตชิปที่จะเข้าสู่กระบวนการผลิตระดับ 3nm ในต้นปี 2022

Samsung หนึ่งในผู้ผลิตชิปเซ็ทอันดับต้นๆ ของโลกได้ออกมาเผยแผนงานของตัวเองว่าพร้อมแล้วที่จะเข้าสู่กระบวนการผลิตที่ระดับ 3nm พร้อมต่อยอดไป 2nm ในเร็วๆ นี้

Samsung
Samsung Foundry Forum 2021

ในงาน Samsung Foundry Forum 2021 ที่ผ่านมานี้นั้นมีข้อมูลหนึ่งจากทาง Samsung ซึ่งน่าสนใจเป็นอย่างมากเกี่ยวกับความพร้อมในการเข้าสู่กระบวนการผลิตที่ระดับ 3 nm โดยในงานดังกล่าวนี้นั้นช่วงที่คุณ Choi Si-young ประธานและหัวหน้าฝ่ายธุรกิจโรงหล่อของซัมซุงได้ออกมาพูดนั้นมีข้อมูลที่น่าตื่นเต้นเป็นอย่างมากเพราะได้มีการยืนยันว่า Samsung มีโรงงานที่จะพร้อมทำการผลิตชิปเซ็ทที่กระบวนการผลิตในระดับ 3 nm แล้วและโรงงานดังกล่าวนั้นก็สามารถที่จะเริ่มต้นทำการผลิตชิปได้ตั้งแต่ในช่วงไตรมาสที่ 1 ของปี 2022 นี้แล้วด้วย งานนี้นั้นเรียกได้ว่า COVID-19 ไม่เป็นอุปสรรคเลยทีเดียว

อย่างไรก็ตามแต่แล้วนั้นทางคุณ Si-young ไม่ได้เผยออกมาว่าบริษัทใดคือบริษัทแรกที่ใช้กระบวนการผลิตที่ระดับ 3nm ของทาง Samsung ทว่าคุณ Si-young นั้นได้บอกเอาไว้ในส่วนของข้อดีของกระบวนการผลิตที่ระดับ 3nm นั้นว่าจะสามารถช่วยทำให้ชิปมีประสิทธิภาพสูงขึ้นจากเดิมถึง 30% เมื่อเทียบกับกระบวนการผลิตที่ระดับ 5nm ที่มีการใช้งานอยู่ในปัจจุบัน ซึ่งงานนี้นั้นเป็นผลมาจากเทคโนโลยี gate-all-around (GAA) node ของกระบวนการผลิตที่ระดับ 3nm นอกไปจากนั้นแล้วด้วยกระบวนการผลิตที่ระดับ 3nm ของทาง Samsung นี้จะยังช่วยทำให้พื้นที่ในชิปเหลือมากถึง 35% เมื่อเทียบกับกระบวนการผลิตที่ระดับ 5nm ของคู่แข่ง ซึ่งแน่นอนว่าพื้นที่ที่เหลือดังกล่าวนี้นั้นหมายถึงผู้พัฒนาสามารถที่จะใส่ส่วนประกอบต่างๆ เพิ่มเข้าไปเพื่อให้ชิปมีประสิทธิภาพมากขึ้นกว่าเดิม

ตามแผนงานนั้นพบว่าชิปที่ใช้กระบวนการผลิตระดับ 3nm ของทาง Samsung รอบแรกนั้นจะเสร็จสมบูรณ์ในช่วงปี 2022(ทำให้เราๆ ท่านๆ น่าจะได้เห็นชิปที่ใช้กระบวนการผลิตระดับ 3nm ของทาง Samsung อย่างเร็วก็ปลายปี 2022) หลังจากนั้นในช่วงต้นปี 2023 โรงงานดังกล่าวก็จะพร้อมผลิตชิปที่กระบวนการผลิตระดับ 3nm ในรุ่นที่ 2 ต่อไป

ทั้งนี้ทาง Samsung เองยังคงพัฒนากระบวนการผลิตที่ระดับ 2nm ควบคู่ไปด้วยซึ่งขึ้นตอนการพัฒนานั้นยังคงอยู่ในช่วงเริ่มต้นโดยจะมีการใช้งานเทคโนโลยี GAA และ multi-bridge-channel FET มาร่วมด้วยช่วยกัน

ที่มา : gsmarena

from:https://notebookspec.com/web/617629-samsung-outlines-its-chipmaking-roadmap-expects-first-3nm-chips-in-h1-2022

ปัญหาชิปขาดแคลนอาจส่งผลประทบยาวไปถึงปี 2023

ปัญหาชิปขาดแคลนทั่วโลกยังคงส่งผลกระทบต่อเนื่องมาจนถึงทุกวันตั้งแต่ธุรกิจอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทั่วไป ยาวไปจนถึงรถยนต์ขับเคลื่อนอัตโนมัติ หลาย ๆ ฝ่ายอาจตั้งความหวังว่าปัญหาชิปขาดแคลนจะจบลงเร็ว ๆ นี้แต่ดูเหมือนว่าความจริงจะไม่ใช่แบบนั้น

อ้างอิงจากรายงานของ Business Insider เนื่องจากซัปพลายของชิปยังจำกัด รวมถึงต้นทุนของเวเฟอร์ก็สูงขึ้น ทำให้บางบริษัทก็เริ่มเปลี่ยนวิธีดำเนินการเป็นการออกแบบชิปใหม่เลยเพื่อหลีกเลี่ยงการใช้เวเฟอร์แบบเดิม แต่ Richard Barnett ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายการตลาดของ Supplyframe บริษัทวิเคราะห์อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์กล่าวว่า “โดยรวมแล้ว ยังไม่มีแนวทางที่จะหลีกเลี่ยงผลกระทบ (จากภาวะขาดแคลนชิป) ที่ส่งผลกระทบต่อทุกตลาดได้อย่างสมบูรณ์และมันจะยังมีผลต่อไปอยู่”

Richard Barnett กล่าวว่าเมื่อเผชิญกับปัญหาการขาดแคลนชิป บริษัทที่ได้รับผลกระทบขาดก็วิธีการรับมือ กลยุทธ์ระยะสั้นสามารถซื้อกำลังการผลิตชิปที่จำกัดเท่านั้น แต่ด้านการลงทุนระยะยาวอาจใช้เวลาหลายเดือนหรือหลายปีจึงจะมีผล Bernett เชื่อว่าปัญหาขาดแคลนชิปจะยังส่งผลไปถึงปี 2023 และมันจะมาเป็นรอบ ๆ ต่อไป

ข่าว: ปัญหาชิปขาดแคลนอาจส่งผลประทบยาวไปถึงปี 2023 มีที่มาจาก: แอพดิสคัส.
from:https://www.appdisqus.com/chip-shortage-may-effect-until-2023/

สมาร์ทโฟนอาจแพงขึ้นกว่าเดิม หลัง TSMC ขึ้นราคาการผลิตชิปเซ็ต 10-20%

สืบเนื่องจากสถานการณ์ชิปเซ็ตขาดแคลนที่ส่งผลกระทบไปทั่วโลก โดยเฉพาะวงการไอทีที่จำเป็นต้องใช้หน่วยประมวลผลขนาดเล็กในการขับเคลื่อนอุปกรณ์ของตนเอง ทำให้ล่าสุด TSMC ได้ออกมาประกาศแล้วว่า พวกเขามีแผนจะขึ้นราคากระบวนการผลิตชิปเซ็ตแบบขั้นสูง 20% และขั้นรอง 10% จากการรายงานของ The Wall Street Journal

ปัจจุบัน อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ถือว่าเข้ามามีส่วนสำคัญกับหลากหลายผลิตภัณฑ์มากขึ้น ไม่เว้นแม้กระทั่งอุตสาหกรรมยานยนต์ที่ก็ต้องใช้ชิปเซ็ตหน่วยประมวลผลบางอย่างในการขับเคลื่อนฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์บางตัวอยู่ และจากเหตุวิกฤตชิปเซ็ตขาดตลาด ทำให้ตอนนี้หลายฝ่ายจำเป็นต้องเลื่อนการผลิตและการเปิดตัวของสินค้าตัวเองออกไปอย่างไม่มีกำหนด เนื่องจากชิ้นส่วนไม่พอ หรือบางแบรนด์อาจจำใจวางขายสินค้าในจำนวนจำกัดแทน ยกตัวอย่าง Xiaomi ที่นำ Mi 11 Ultra มาขายในบ้านเราเพียงแค่ 100 เครื่องเท่านั้น

อย่างไรก็ดี แม้การขึ้นราคาการผลิตชิปเซ็ตของ TSMC ในครั้งนี้ อาจทำให้ราคาสมาร์ทโฟน แท็บเล็ต คอมพิวเตอร์ รถยนต์ไฟฟ้า หรืออุปกรณ์ IoT ต่าง ๆ มีราคาที่สูงขึ้น แต่ The Verge ก็มองว่า หน่วยประมวลผลเป็นเพียงหนึ่งในปัจจัยหลายร้อยอย่างที่ผู้ผลิตนำมาคิดคำนวณราคาสินค้าเท่านั้น โดยราคาอาจจะสูงขึ้นจริง แต่อาจมีปัจจัยอื่น ๆ เข้ามาเกี่ยวข้องด้วย

ทั้งนี้ The Wall Street Journal ไม่ได้ระบุว่า Apple ที่เคยมีรายงานว่าพวกเขาได้สั่ง TSMC ผลิตชิปเซ็ตขนาด 5 นาโนเมตร เตรียมใช้กับ iPhone 13 Series ที่กำลังจะเปิดตัวในเดือนกันยายนที่จะถึงนี้ไปแล้วเมื่อหลายเดือนก่อน จะได้รับผลกระทบกับการขึ้นราคาการผลิตชิปเซ็ตครั้งนี้หรือไม่ หรือหากได้รับผลกระทบ ผู้บริโภคตาดำ ๆ อย่างเรา จะได้รับผลกระทบ iPhone ขึ้นราคาหรือเปล่า

ก่อนหน้านี้ TSMC ได้ออกมาเตือนว่า ปัญหาชิปเซ็ตขาดแคลนนี้ น่าจะยังคงอยู่กับเราต่อไปจนถึงปีหน้า ซึ่งก็ต้องรอติดตามกันต่อไปว่าสุดท้ายแล้ววิกฤตครั้งนี้จะอ่อนกำลังลงเมื่อไหร่ และการขึ้นราคาครั้งนี้จะส่งผลกระทบต่อผู้บริโภคมากน้อยแค่ไหน

 

ที่มา: The Verge

 

 

from:https://droidsans.com/tsmc-chip-quotes-raise/

ไอบีเอ็มเปิดตัว Telum ชิปประมวลผลสำหรับเอไอตัวแรก

ไอบีเอ็ม เปิดเผยถึงระบบประมวลผลใหม่ IBM Telum ที่ได้รับการออกแบบให้นำการประมวลผลด้วยโมเดลดีพเลิร์นนิง (deep learning) มาสู่เวิร์คโหลดขององค์กร เพื่อให้สามารถรับมือการฉ้อโกงต่างๆ ได้แบบเรียลไทม์

Telum เป็นระบบประมวลผลแรกของไอบีเอ็มที่มี on-chip acceleration สามารถประมวลผลโมเดลเอไอ (AI) ในขณะที่มีการทำธุรกรรมเกิดขึ้น

โดยนวัตกรรมฮาร์ดแวร์แบบ on-chip acceleration ที่เป็นผลมาจากการวิจัยพัฒนาระยะเวลาสามปีนี้ จะช่วยให้ลูกค้าได้รับมุมมองเชิงลึกทางธุรกิจ ไม่ว่าจะในการใช้งานในอุตสาหกรรมธนาคาร การเงิน การค้า ประกันภัย หรือในงานเกี่ยวกับการปฏิสัมพันธ์กับลูกค้าก็ตาม ทั้งนี้ คาดว่าระบบที่ใช้ Telum จะพร้อมออกสู่ตลาดในช่วงครึ่งปีแรกของปี 2565

ชิปดังกล่าวมีหน่วยประมวลผล 8 คอร์ มีชุดคำสั่งพิเศษเพื่อเน้นการประมวลผลข้อมูลเชิงลึกที่มาพร้อมกับความถี่ในการประมวลผลสูงกว่า 5GHz ซึ่งเหมาะกับความต้องการเวิร์คโหลดที่แตกต่างกันออกไปขององค์กร ด้วยแคชที่ออกแบบใหม่ทั้งหมด และโครงสร้างพื้นฐานการเชื่อมต่อชิปที่ 32 MB ต่อคอร์ และสามารถสเกลไปได้ถึง 32 ชิป Telum โดยการออกแบบโมดูล dual-chip ประกอบด้วยทรานซิสเตอร์จำนวน 2,200 พันล้านตัว และมีสายลวดความยาว 19 ไมล์บนชั้นโลหะ 17 ชั้น

from:https://www.enterpriseitpro.net/ibm-ai-telum/